Gravure 32 nm : TSMC aussi est prêt

Nous vous relations hier les progrès qu’IBM et partenaires ont réalisés dans la mise au point d’un procédé de gravure en 32 nm. Hasard du calendrier, c’est aujourd’hui Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , autrement dit TSMC, qui annonce avoir finalisé son 32 nm. Le fondeur a présenté une puce de SRAM de 256 ko, dont les cellules sont aussi petites que celles d’IBM, à savoir 0,15 µm. TSMC est donc aussi avancé que ses concurrents.

Quoique, le fondeur a développé son procédé 32 nm sans intégrer les mêmes matériaux que ces concurrents, c’est-à-dire des diélectriques high-k et des portes métalliques. TSMC présente cela comme un point positif, son 32 nm pouvant encore être amélioré en utilisant ces matériaux, mais on peut se demander si, au contraire, cela ne cache pas une incapacité à manipuler ces matériaux, ou un problème de propriété intellectuelle. En effet, TSMC ne communique pas sur les performances attendues des transistors en 32 nm, au contraire d’Intel ou IBM. À suivre...