TSMC confirme les problèmes du 40 nm
TSMC a présenté ses résultats financiers pour le premier trimestre de l’année et vient de confirmer les problèmes de rendement dont nous vous parlions en avril.
Les problèmes du 40 nm sont presque résolus
Comme les rumeurs le faisaient entendre (cf. « Le 40 nm démarre doucement chez TSMC »), le fondeur a affirmé qu’il avait quelques soucis avec cette nouvelle finesse de gravure. Il a expliqué que cette technologie était complexe, mais que la firme comprenait les « racines du problème » et que les difficultés ont été ou sont sur le point d’être résolues.
TSMC est resté très évasif. Il faut comprendre qu'il a résolu certains problèmes, mais que d’autres entachent encore le nombre de puces fonctionnelles (le rendement). Néanmoins, malgré ces soucis, la firme reste confiante et affirme que le 40 nm représentera 2 % de ses ventes totales, ce qui est honorable pour une technologie qui a commencé à être vendue lors du trimestre dernier.
Le 28 nm est en marche
TSMC a aussi affirmé qu'il avait réussi à produire une puce SRAM en 28 nm. Complètement fonctionnelle, la production devrait démarrer durant le premier semestre 2010.
Le deuxième trimestre sera meilleur que le premier
En ce qui concerne ses résultats financiers, TSMC parle d’une baisse de son chiffre d’affaires de 54.8 % pour atteindre 1,19 milliard de dollars, contre une baisse énorme de 94,5 % de ses profits qui tombent à 47 millions de dollars. La firme est confiante au vu des signes positifs semblant pointer vers une stabilisation de l’économie mondiale. Elle prévoit ainsi un chiffre d’affaires entre 2,14 milliards et 2,23 milliards pour le deuxième trimestre 2009.
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Souhaitons leur bon courage car tout le monde sera gagnant (consommateur, industriels, planète, etc.) d'avoir l'électronique gravé plus finement (40/32/28/16/??) >> consommation faible, puissance de calcul (Fréquence, Nombre de transistor, nombre de coeurs, etc.), dégagement thermique (TDP)
l'avenir n'est plus trop dans la finesse de gravure mais dans la 3d.
MS-DOS : Dans les deux en fait...