Bonjours à tous, j'ai une question que je me pose depuis quelques temps, quelqu'un pourra peut être essayer de me répondre.
Pourquoi tous les constructeurs utilisent les même finesses de gravures? je m'explique, Intel grave en 45nm et commence à graver en 32nm, d'un autre coté AMD fait des recherches pour utiliser les même finesses de gravure alors qu'AMD pourrait très bien décidé de faire du 40 nm au lieu du 45 et pourquoi pas du 30 au lieu du 32... voila donc si quelqu'un a une raison à me donné, je suis preneur

Peut être que l'explication est marketing : si intel fait du 32nm AMD ne pourra pas faire plus au risque de se voir ses produits taxés de "techniquement dépassés" et comme faire plus fin engendre des dépenses supplémentaires il s'en tient à la même finesse.
Ce n'est pas le cas de la mémoire par exemple, qui a une finesse de 34nm

Le 40 nm est ce que l'on appelle du "half-node", littéralement une moitié de noeud. En l'occurrence, le 40 nm est un shrink du 45 nm. Il ne révolutionne pas le procédé, mais permet de gagner un peu de place grâce à une gravure plus fine, et peut être un peu de vitesse. Le facteur surface (place occupée) est important car les GPu , certes moins complexes que des CPU, possèdent beaucoup plus de transistors du au fait que ce sont des systèmes massivement parallèles. La fréquence d'horloge y est moins primordiale, d'où le fait qu'on peut attendre qu'un procédé de gravure soit correctement établi (65, 45 et 32) avant de le shrinker un peu plus pour les GPU.

Irob, à vrai dire je pense que personne n'en sait rien ici

Remarque que ce ne sont pas des valeurs au hasard, chaque palier permet de graver deux fois plus de transistors. Pour les clients qui passent des commandes c'est plus facile:
"Bon je prend un wafer de 10000 unités au prix X ou un wafer de 20000 au prix Y, sachant que les yields..."

Et sinon des valeurs "standardisées" sont préférables, cela permet de faire jouer la concurrence. On ne dessine pas une puce destinée à être gravée en 45nm de la même façon qu'une autre en 90nm...
Accepterais tu d'investir 2 millions d'euros pour la fabrication d'un masque en 48.5nm sachant qu'aucun autre fabriquant n'en aurait l'utilité, avant même de savoir quels seront les yields en pratique? Moi non

Mais comme je le disais au début, je n'en sais rien, il faudrait demander aux messieurs de chez Intel et consorts.

Parle pour toi. Je connais ce domaine. Et ma réponse est parfaitement valable.

Logique possible:
130nm -> 65nm -> 32nm -> 16nm -> ...
180nm -> 90nm -> 45nm -> 22nm -> ...
Bref, à chaque nouvelle génération, on gagne une "décimale" de précision (en base 2). Vu que l'info ne marche qu'en binaire, c'est peut-être plus facile/commode d'upgrader le matériel par décalage d'un bit. (je ne sais plus où j'avais lu que la nouvelle génération est deux fois plus fine que l'ancienne avec cette histoire de décalage binaire)

Désolé ultraeurl, mais tu ne réponds pas à sa question. Tu dis juste: "ben ya des nodes et des fois des half nodes pour les GPU".
Mais pourquoi? Pourquoi ces valeurs? Pourquoi tous les fabriquants agissent-ils de la même façon?
C'est ça la question. Merci de bien vouloir apporter des précisions.

Il y a un organisme (dont je ne me rappelle plus le nom) qui défini un calendrier que tout le monde suit. Comme par hasard, ce calendrier suit la loi de Moore

soit...

la production de puces en x nm ne se fait pas toute seule chacun de son coté: on oublie les fabricants d'équipements de litho, gravure, dielectric etc... ce sont eux qui permettent de passer certains seuils. et ces equipementiers fournissent la totalité des fabricants de semiconducteurs; donc on ne peut pas aller plus vite que la musique non plus.

En fait, il n' y qu'une seule logique:
180nm -> 130nm -> 90nm -> 65nm -> 45nm -> 32nm -> 22nm -> 16nm -> ...
Entre chaque noeud, il y a un facteur racine de 2. Pourquoi? Parce qu'on raisonne en surface. Or, sur un carré, si l'on diminue chaque côté par racine de 2, on on obtient une surface divisée par 2.
C'est la même raison qui pousse intel et samsung à vouloir des wafers de 450 mm plutôt que 300 mm. Il y a un facteur 3/2; au carré, ça ramène à peu près un facteur 2.
2 fois plus de surface signifie donc ou plus de transistors par puces dans un cas ou plus de puces par wafer dans l'autre cas.

La loi de Moore a postulé que le nombre de transistor se multiplierait par 2; Intel, sa compagnie a suivi cette règle de façon plutôt heureuse et a obligé tous les autres fabricants de circuits intégrés à suivre ce rythme diabolique. Il faut dire que la technologie cmos se prête très bien au shrink. En divisant et la largeur et la longueur d'un transistor, celui conserve théoriquement ses propriétés électriques idem. Comme on diminue aussi ses capacités intrinsèques, on diminue de fait la conso (dans les circuits logiques). Pourvu que l'on diminue quelque peu sa tension de seuil, et qu'on augmente par un savant dopage sa transconductance, on peut aussi diminuer l'alimentation, ce qui se traduit par une diminution quadratique de la consommation à fréquence égale (d'où pendant des années des augmentations de fréquence phénoménales à chaque changement de nœud).
Tous les acteurs du circuit intégré suivent la logique du racine de 2; ils le font tant bien que mal, mais ils le font. Un consensus s'est fait dessus; ça représente un challenge assez difficile pour ne pas chercher à aller plus loin, mais pas impossible à relever et surtout économiquement viable. Car il faut que les fabricants soient certains de pouvoir vendre leur circuit derrière pour justifier une telle course technologique. Et il faut un minimum de perf derrière. La division par racine de 2 promet de le faire.
Alors, pourquoi les half nodes? Bah tout simplement parce que derrière chaque procédé, des arrangements/aménagements sont possibles. Il y a pour un même gravure des process rapide, faible consommation, mid performances, il y a susi les half nodes qui ne sont qu'un simple shrink en taille d'un process donné; on ne cherche pas nécessairement à modifier la compo des transistors, ou si peu. Tous ces aménagements ne sont que des résidus d'une recherche en amont faite sur les noeud précités (180, 130, 90....)