TSMC améliore sa gravure en 40 nm
Les choses s’améliorent peu à peu pour TSMC. Le fondeur, par la voix de Morris Chang (CEO du groupe), vient en effet d’annoncer une amélioration significative du rendement de son procédé de gravure en 40 nm.
En effet, alors que le rendement plafonnait jusqu’à présent à 30%, TSMC est parvenu à l’augmenter jusqu’à 60%, un taux désormais acceptable qui rassurera forcement AMD et NVIDIA. Le fondeur espère graver 30 000 wafers en 40 nm au cours du troisième trimestre.
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Un rendement de 60%, ça fait quand même encore 40% de déchets ! Tu m'étonne que ça coûte cher de graver des processeurs, quand tu vois le prix de wafers...
60% de puces parfaites -> HD 4890 avec 800 SP
30% de puces défectueuses -> HD 4860 avec 640 SP
10% de puces à la poubelle
On est donc loin du 40% de déchets !
Ca c'est du calcul de Pro Wirmish.. et le plus top c'est que dans ton cas la majeure partie des puces défectueuses c'est juste les SP qui sont touchés !!!
Franchement impossible d'établir un calcul fiable sans savoir ce que les puces ont de défaillantes.. donc on va éviter de faire des calculs foireux..
Le prix des wafer est, au regard de la valeur des puces produites, absolument ridicule.
News recente de Reuters:
"Prices of 300 mm wafers have fallen 40 percent as demand has plunged since last autumn. The wafers cost about 10,000 yen to 15,000 yen a unit, down from around 20,000 yen last summer, the daily said."
http://www.reuters.com/article/rbs [...] 4920090721
Ne vous inquietez donc pas, même si 90% des puces étaient bonnes pour la poubelle ce serait encore rentable pour nos amis fondeurs.