TSMC / Fujitsu : en route vers le 28 nm
D’ores et déjà partenaires pour le développement et l’amélioration de technologies de gravure en 40 nm, TSMC et Fujitsu devraient poursuivre leur alliance et combiner leurs compétences pour développer et améliorer la gravure en 28 nm. C’est en tout cas ce que vient d’annoncer Haruyoshi Yagi, vice-président de Fujitsu Microelectronics Ltd.
Les deux sociétés pourraient également étendre leur coopération et mettre en commun leurs compétences autour du packaging et de l’intégration des puces. Les premiers prototypes de puces gravées en 28 nm sont attendus pour la fin de l’année 2010.
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