TSMC s’associe avec CEA-Leti
TSMC vient d’annoncer faire appel aux services de l’institut de recherche français Leti alors qu'il considère un procédé de fabrication dépourvu de masque.
Leti conseille TSMC
Leti, laboratoire en électronique et technologie de l’information du CEA (Commissariat à l’Énergie Atomique), va aider le fondeur taïwanais à comprendre quelles sont les infrastructures nécessaires pour produire des puces en utilisant un procédé lithographique dépourvu de masque photographique. Ce programme de trois ans couvre non seulement les outils de production, mais aussi les design, l’intégration des diverses technologies, la gestion des données, les prototypes et une analyse des coûts.
TSMC pense à la lithographie à faisceau d’électrons
Cette union fait partie du grand travail qu’entreprend TSMC qui envisage d'utiliser la lithographie à faisceau d’électrons à partir du 22 nm. Cette technique, aussi appelée lithographie électronique, ne fait pas appel à un masque, comme c’est le cas pour la photolithographie, mais, très sommairement, à un faisceau d’électrons qui vient dessiner des motifs sur un wafer. Ce procédé est très prometteur et certains affirment qu’il est possible d’atteindre une résolution d’un nanomètre.
Le problème est que changer de procédé de fabrication est extrêmement coûteux et difficile. De plus, la lithographie à faisceau d’électrons n’est pas le seul candidat alors que beaucoup voient dans la lithographie par immersion ou par ultraviolet extrême des solutions moins coûteuses et tout aussi intéressantes.
Le progrès en mouvement
Cette initiative de TSMC est importante pour plusieurs raisons. Tout d’abord, elle montre que la France joue un rôle important dans les décisions technologiques de demain. TSMC se place aussi en leader et nul doute que ses décisions font influencer d’autres fondeurs plus petits comme UMC ou Chartered. Enfin, cette nouvelle témoigne des changements technologiques imminents. Quoi qu’il arrive, la course à la plus grande finesse de gravure continue et berce les progrès que l’on connaît en électronique.
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Ne nous emballons pas sur le coté Cocorico.
Oui, le CNRS et autres, grace au soutien public était certainement plus à même que de poursuivre de la recherche fondamentale qu'un labo privée.
Par contre, on voit bien que pour passer au coté pratique, on ne peut rien faire seul.
Si on peut graver sans masque avec cette technique ça devrait être bien moins cher sachant que c'est le masque qui coûte le plus cher sur une série de puce.
C'est vrai qu'on devrait être content ! C'est la technologie Française financée avec nos impôts qui créé du travail à l'étranger ! Je n'ai plus qu'a aller à la pêche maintenant...
C'est peut-être moins cher en masques et très fin, mais c'est lent : le masque permet d'insoler un wafer entier, ou du moins des motifs, le faisceau grave ligne à ligne si je ne dis pas de bêtises.
On peut quand même dire un peu cocorico. Le Léti est effectivement fort doué en optoélectronique, par ex. en imagerie infrarouge (mais bon, on grave en 10 µm, c'est autre chose).
Et puis même si ça crée du travail à l'étranger, c'est en plus des emplois français de départ, plus qualifiés puisque à l'origine de la technique. Et "l'étranger" paie des royalties, vient suivre des formations ...
Pourquoi donc la Chine (par ex.) investit-elle massivement dans ses étudiants, dans la fabrication de ses propres avions, systèmes électroniques, etc. alors qu'il serait tellement plus simple de se contenter de fabriquer les produits à bas prix de l'Occident ?
La chine investit la dedans car les produits occidents sont tout SAUF à bas prix.
Sur les machines outils haut de gamme disponible en chine, à précision équivalente, les prix sont divisés par 3 (à voir la qualité du bidule après).
deux trois trucs.
Il me semble que la gravure par electron existe (pour la réalisation des masques de gravure lithographique); peut etre que je me trompe...
Par contre 1nm, pourquoi pas; en pratique ca dépend de l'energie cinétique des électrons il "suffit" donc d'augmenter leur vitesse, mais apres ca ne sert pas à grand chose (on ne va pas graver des "demi atomes").
Du coté de la lithographie par immersion, c'est au point depuis un moment, vu que c'est ce qui est utilisé
Waou
C'est grandiose pour le LETI 
Après le SOI qui s'est trouvé une place au soleil, c'est vraiement sympa pour les équipes qui bossent là bas.
)
(Par contre, j'espère qu'ils sont passés à autre chose que des wafers de 100mm parce que ca risque de pas trop intéresser TSMC ca