TSMC premier sur les processeurs 3D ?
Un rapport du Taiwan External Trade Development Council (TAITRA), notamment connu pour être l'organisateur du Computex, indique que le fondeur TSMC produirait des puces en 3D avant Intel. Mais il ne s'agit pas tout à fait de la même 3D.
Là où Intel applique la 3D à ses transistors, TSMC l'appliquera à l'échelle de la puce entière pour connecter des dies empilés les uns sur les autres. Cette technologie, baptisée TSV (Through Silicon Vias) facilite l'interconnexion de plusieurs dies dans un même package en raccourcissant la longueur des connexions entre eux. Elle peut servir par exemple à empiler la mémoire cache sur les unités d'exécution au sein d'un processeur.
Selon le rapport de TAITRA, TSMC pourrait ainsi multiplier par 1000 la densité des puces. Celles-ci consommeraient 50 % de moins. Évidemment, devant de tels chiffres nous restons circonspects et attendons les premiers produits.
- Plus d'informations sur la technologie TSV dans notre dossier Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques
- Processeur,
- TSMC ,
- TSV
- Gigabyte révise sa Radeon HD6970 WindForce 3X
- Une GeForce GTX 580 Classified chez eVGA
- Toshiba sortirait une STT-MRAM dans 3 ans
- Le Pass Navigo bientôt sur les téléphones
- LianLi dévoile son boîtier mini-tour PC-V600F
- TDJ : ADATA S511
- Les répercussions du séisme japonais sur la high-tech
- Nostalgeek 2001 (5) : Ultrastar, Pentium III ULV
- Un Snapdragon quad core sortira en 2013
- VIA se sépare de S3 Graphics
- Chargeur à induction et nouvelles de l'iPhone 5
- AMD : l'APU Trinity, un « Devastator » ?
- Nostalgeek 2001 (6) : Mobility Radeon, Bluetooth, MRAM
- Microsoft demande 15 $ pour chaque smartphone Samsung Android vendu
- AMD Catalyst : un hotfix 11.6b avant les 11.7
- L'UE réagit aux aveux de Microsoft sur son Cloud
- TDJ : Cooler Master Silencio 550
- Nvidia confirme la sortie de son GPU Kepler en 2012
"TSMC pourrait ainsi multiplier par 1000 la densité des puces. Celles-ci consommeraient 50 % de moins"
Et pour la dissipation thermique ? Ca risque d'être "chaud" à gérer (désolé...). Même avec 50% de consomation en moins.
Pas de quoi être circonspect.
Les 2 "3D" n'ont effectivement rien à voir. L'une concerne le transistor en lui même, l'autre la circuiterie.
Dans le cas du transistor, on fait simplement monter le canal à travers la grille. On parle de techno Finfet ou assimilée et semble donner un coup de fouet aux transistors.
Intel pourrait tres bien combiner ses finfet avec du packaging 3D.
Dans le cas de la circuiterie, bah on empile les circuits les uns sur les autres. Ce qui pour une surface donnée, augmente drastiquement la concentration de transistors. Le problème est d'interconnecter les chips entre eux avec un rendement économiquement viable, et aussi d'affronter les problèmes dus à la surchauffe.
"TSMC pourrait ainsi multiplier par 1000 la densité des puces. Celles-ci consommeraient 50 % de moins", et couterait 10x plus cher...
Et puis, s'il vous plait, arrêtez de nous sortir du "3D" à toute les sauces... Empiler des éléments 2D, ça ne fait pas du 3D mais du 2.5D en langage microélectronique puisque les puces sont toujours conçues en 2D.
t'as deja essayé de vendre un truc en 2.5D, toi?
Comme le dit Jankeke: quid de la dissipation thermique.
Parce que là s'il s'agit de refroidir plusieurs packages superposés ça risque d'être coton à faire.
on peut supposer qu'ils ont un peu prévu le truc, non?
dans ce cas, on va utiliser les vias pour faire les interconnexions électriques et créer des drains thermiques pour transférer la chaleur.
moi je reste circonspect evant l'utilisation d'un tel mot oO
"TSMC pourrait ainsi multiplier par 1000 la densité des puces. Celles-ci consommeraient 50 % de moins", et couterait 10x plus cher...Et puis, s'il vous plait, arrêtez de nous sortir du "3D" à toute les sauces... Empiler des éléments 2D, ça ne fait pas du 3D mais du 2.5D en langage microélectronique puisque les puces sont toujours conçues en 2D.
en même temps d'un point de vue structurel, c'est de la 3D. parce que pour info la 2.5D en graphisme c'est une chose, et ça en est encore une autre en productique. tu vois, moi aussi je peux sortir ma science sans faire avancer le schmilblick.
Peut-être mais il a pas tout à fait tord...
Peut-être mais il a pas tout à fait tord...
Par contre, toi tu as tort.