TSMC et UMC vont augmenter leurs prix

D'après diverses rumeurs, les deux premiers fondeurs de wafers devraient augmenter les prix de leurs produits dès le mois prochain. Ceci concernerait les process 0.25µ, 0.18µ et 0.15µ, et la hausse pourrait atteindre 10 % (soit 1000 $ l'ASP pour wafer 0.18µ chez TSMC, contre 800-850 $ pour UMC). Cette hausse serait une réponse à une demande croissante pour les finesses de gravures 'matures' (ie. à yields élevés). Cette hausse toucherait notamment les productions d'ATI, Broadcom, nVidia, Texas Instruments, et Xilinx. Elle constituera en outre la deuxième hausse de ces fondeurs depuis fin 2003.