Alors qu’IBM a récemment indiqué que ses premiers prototypes de wafers de 300 mm gravés en 32nm étaient déjà sortis de ses usines et que les premiers processeurs Intel gravés avec cette même finesse devraient voir le jour en 2009, Rock Tsai, actuel PDG de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), vient d’annoncer que sa société serait également en mesure de proposer la gravure en 32nm à ses clients.

Pour arriver à une telle finesse, le fondeur devrait utiliser une technologie mettant en œuvre une grille métallique à forte constante di-électrique (High K/Metal Gate). Attention toutefois, cette finesse de gravure ne devrait faire son apparition chez TSMC qu’en 2010. D’ici là, le fondeur devrait proposer à ses clients une gravure en 45nm, et ce dès l’année prochaine.