TSMC lance la gravure en 45 nm
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co vient de démarrer officiellement la gravure en 45 nm avec une production qui devrait débuter en septembre 2007. Le fondeur affirme utiliser une technologie de photolithographie par immersion ainsi que le strained silicium et des matériaux à diélectrique ultra-low-k. Ce procédé requiert moins de puissance que la gravure en 65 nm et permet de concevoir plus de puces d’un seul coût ce qui assure donc une réduction des coûts. Ainsi, TSMC estime que 500 millions de transistors pourront être placés sur un die de 70 mm². En contrepartie, la transition des machines et outils employés pourrait élever l’addition des clients de TSMC.
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Tiens , AMD avait dit qu'il ferait sous traiter quelques processeur à TSMC pour la gravure en 45 nm , je ne me trompe pas ?
Si c'est le cas je vois bien l'offre AMD avec du trés haut de gamme 45 NM et des versions EE en 45 nm , le reste en 65 nm
concevoir les puces d'un seul coût.... no comment...
N'est-ce pas une des premières fois que TSMC est en avance ou tout au moins dans le même temps qu'Intel pour lancer un nouvelle technologie de gravure ?
Il me semble que lors des évolutions précédentes ils avaient 6 mois à 1 an de retard à ce niveau.