TSMC perfectionne sa technologie 90nm

Après des résultats relativement décevants par rapport à son concurrent UMC, le taiwanais TSMC semble vouloir montrer qu'il n'en restera pas là.
En effet, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company vient d'annoncer avoir sorti de ses lignes de pré-production (ie. tape-out) les premiers prototypes de plus de 80 produits avec une finesse de 90nm (0.09µ).
Pour rappel, les GPU et VPU seront les premiers à profiter des améliorations apportées par une telle finesse, sachant qu'nVidia et ATI se livrent une bataille acharnée au niveau de la complexité et des fréquences de fonctionnement de leurs puces graphiques.

Selon Genda Hu (Vice-Président du marketing chez TSMC) plus d'une quarantaine d'échantillons de puces supplémentaires devraient sortir de ses fonderies d'ici la fin de l'année. Il ajoute également que les ventes de produits utilisant une technologie de 90nm devraient voir une certaine accélération l'année prochaine.

Nous ne savons cependant pas encore combien de puces en 0.09µ atteindront la production en nombre dans les prochains mois.
La part de la production du fondeur qui sera dédiée au procédé 90nm est également inconnue.

TSMC a cependant communiqué sur les ventes du deuxième trimestre 2004 où les lignes de production utilisant une finesse égale ou inférieure à 0.13µ (130nm) ont réussit à atteindre plus de 25% du chiffre d'affaire.

TSMC arrivera-t-il à redresser la barre face à United Microelectronics Corporation, son challenger qui a connu dernièrement une ascension impressionnante (pour plus de détails, consulter notre actualité du 10 octobre) ?