40 nm : de meilleurs yields chez TSMC en août
TSMC vient d’annoncer qu’il devrait avoir de meilleurs yields en 40 nm à partir du mois d’août.
Les problèmes de TSMC
La firme avait confirmé qu’elle avait des difficultés de production au mois de mai dernier (cf. « TSMC confirme les problèmes du 40 nm »). Le nouveau processus de fabrication en 40 nm a des yields faibles, c’est-à-dire que peu de puces sont fonctionnelles à la sortie (moins de 25 % selon certaines sources), ce qui plombe d’ailleurs la disponibilité des Radeon HD 4770.
Le 40 nm arrive en masse
Le fondeur semble néanmoins voir le bout du tunnel et affirme que ses problèmes devraient être résolus d’ici août. On peut donc s’attendre à voir plus de 4770 sur les étals à partir de cette date.
De son côté, NVIDIA devrait réserver cette finesse de gravure pour ses cartes OEM dans un premier temps, puis une fois que les méthodes de productions seront plus fiables, il a annoncé qu'il sortira ses cartes 40 nm grand public, probablement d’ici la fin de l’année.
- PowerColor : Radeon HD 4650 et 4350 passives
- Gros plan sur le stockage : eSATA, CFast, etc.
- Test : adaptateur secteur universel FSP NB S90
- Le boitier Mini ITX NesteQ MS550 en test
- Acer lance deux moniteurs LCD « écolos »
- Super Talent : des SSD avec 128Mo de cache
- Quota sur le haut débit : la seule solution ?
- Fujitsu amplifie la bande X
- Un projecteur 4K chez Texas
- Les MacBook entièrement fabriqués par Quanta
- Le Centrino Calpella d’Intel pour le CES 2010
- Une puce NAND de 32 Gbits chez Toshiba
- S’il n’y avait que dix actualités…
- Un boîtier Mini ITX chez Cooler Master
- Raytracing VS Rastérisation : le dossier
- 4 carte mère AM3 au banc d'essai
- L'iPod touch n'est plus l'iPhone le plus rapide
- Test du boitier Mini ITX A+ Cupid 2





c'est vrai quavant de vouloir passer au 22 nm la fime devrait déjà commencer par faire du 40 nm fiable
Ce ne sont pas les mêmes technologies, ce ne sont pas les mêmes ingés ......