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IBM veille sur The Foundry Company

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Vendredi 10 octobre 2008 à 08:10 par David Civera

The Foundry Company parle déjà de graver en 15 nm et IBM est là pour veiller au grain.

La course technologique

Une présentation de The Foundry Company montre que la firme planifie déjà de graver en 15 nm. Si l’on suit la logique, alors que la société compte changer de process tous les deux, on peut penser qu’en théorie, TFC utilise cette finesse de gravure en 2014 (cf. « The Foundry Company gravera en 22 nm en 2012 »). Bien entendu, à l’heure actuelle, ces chiffres ne sont que des prédictions et une multitude de choses pourrait retarder la sortie des puces en 15 nm.

IBM toujours présent

Par contre, il est intéressant de noter que malgré la récente réorganisation d’AMD (cf. « AMD se coupe en deux, les Émirats arabes unis à la rescousse »), IBM continue de jouer un rôle très important dans la fabrication de puces AMD et devrait superviser les passages à une finesse de gravure plus importante.

Source : Fudzilla

Commentaires
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mordim 10/10/2008 08:52
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-0+

quels sont les intérêts d'IBM hors du R&D ?

Florian c 10/10/2008 09:17
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-0+

Concurrencer Intel.

shymata 10/10/2008 09:56
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-1+

Tous les deux?

Il n'y avait pas une limite physique dans la finesse de gravure au-delà on ne peut aller avec les techniques actuelles?

15 nm ça commence à faire super petit, surtout qu'AMD se ballade encore entre 65 nm et 45 nm...

JohnJ 10/10/2008 10:50
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-0+

Les limites physiques sont effectivement la quand on parle de gravure sur photolithographie classique (recourt à un faisceau d'ultraviolets pour inscrire le dessin du circuit sur un film de résine, servant ensuite de masque pour reproduire sur du silicium par exemple).
Mais d'autre techniques commencent à sortir des labos comme ceux d'IBM ou INTEL, avec la technique BCP, qui consiste à créer des motifs à l'aide de polymères capables de s'auto-assembler. Ces techniques permettent de descendre en dessous de 20 nanomètre, mais je ne sais pas si c'est celle la qui est prévue dans les plans de TFC...

dark-jedi 10/10/2008 10:58
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-0+

D'ailleurs la limite physique c'est pas 9nm il m'as semblé avoir lu ...
Ils vont faire comment après?

f11ksx 10/10/2008 11:17
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--3+

"Une finesse de gravure plus fine" eut été plus pertinent.

adanorm2000 10/10/2008 12:50
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--1+

La finesse de gravure, ça à toujours été un levier très pratique et très performant !
Si ce levier atteins sa limite, il faudra tout simplement revoir les architectures, et chercher un nouveau levier.
Le problème c'est les courants de fuite des transistor, comment peut-on encore améliorer le transistor ? (et je pense qu'on peut)
Les matériaux sont sûrement une clef ! Peut être que certaines puces très haut de gamme pourrait être fabriqué sur autre chose que du silicium ...
Ce qui est sur, c'est que pour suivre la croissance de la puissance de nos ordinateurs, il faudra explorer de nouvelles voies, et pas juste investir dans la finesse de gravure qui à toujours été une valeur sûre !

turlupin en ptard 10/10/2008 12:55
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-0+

f11ksx :
"Une finesse de gravure plus fine" eut été plus pertinent.

C'eût été, au contraire, inélégant au possible.
Personnellement j'eusse préféré "une plus grande finesse de gravure"

:D

Yannick G 10/10/2008 13:36
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-0+

Une gravation plus mieux meilleure :o

Wirmish 10/10/2008 13:42
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-1+

dark-jedi a raison, la limite physique, avec les méthodes de gravure actuelles, c'est bien 9 nm.

dark-sorrow 10/10/2008 18:30
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--3+

La finesse de gravure la plus petite que l'on peut atteindre théoriquement est de 1 nm (la taille d'un atome donc), ensuite le seul moyen d'augmenter les performances sera de soit faire une puce plus grosse soit de s'attaquer au CPU en 3D, c'est à dire, plusieurs couches transistors etc.

Après il existe aussi les CPU à photon qui sont étudiés dans les laboratoires d'IBM (chez INTEL je sais pas)

Wirmish 10/10/2008 19:50
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-1+

Dark-sorrow, relis le post précédent.

fdocteur 11/10/2008 10:35
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-0+

adanorm2000 :
La finesse de gravure, ça à toujours été un levier très pratique et très performant !Si ce levier atteins sa limite, il faudra tout simplement revoir les architectures, et chercher un nouveau levier.Le problème c'est les courants de fuite des transistor, comment peut-on encore améliorer le transistor ? (et je pense qu'on peut) Les matériaux sont sûrement une clef ! Peut être que certaines puces très haut de gamme pourrait être fabriqué sur autre chose que du silicium ... Ce qui est sur, c'est que pour suivre la croissance de la puissance de nos ordinateurs, il faudra explorer de nouvelles voies, et pas juste investir dans la finesse de gravure qui à toujours été une valeur sûre !


Ce n'est pas parce que l'on est en train d'atteindre les limites de la gravure sur le silicium que la finesse de gravure va rester fixée ad vitam eternam à cette limite! Il existe d'autres tecnhiques plus ou moins abouties pour prendre la relève du silicium et qui permettront de repousser un temps encore la finesse de gravure des processeur...

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