Une puce NAND de 32 Gbits chez Toshiba
Toshiba vient de présenter une puce NAND de 32 Gbits (4 Go). En soi, cela n’a rien d’impressionnant, mais le fondeur a réussi à empiler 16 cellules de 2 bits en utilisant une nouvelle structure 3D.
Empiler le plus de cellules possible
La puce mesure 10,11 mm x 15,52 mm. Gravée en 60 nm, elle est moins impressionnante en terme de capacité que la puce 32 Go présentée en août de l’année dernière (cf. « Toshiba : des puces Flash de 32 Go »). Néanmoins, le but de cette puce n’est pas la commercialisation, mais l’apprivoisement de la technologie de 3D stacking P-BiCS qui consiste à empiler le plus de cellules NAND en utilisant une nouvelle structure dérivée du BiCS. Voilà pourquoi la puce utilise une finesse de gravure relativement ancienne et des cellules particulièrement petites.
Le début de nouvelles NAND
Maintenant que Toshiba a réussi ce premier essai, la firme parle d’une production en masse des puces P-BiCS d’ici deux ou trois ans. Elle doit encore perfectionner certains processus de fabrication. Par exemple, cette puce a été obtenue en assemblant deux grappes de 8 cellules. Toshiba souhaite développer un processus qui puisse créer un assemblage de 16 cellules ou plus directement.
- Les MacBook entièrement fabriqués par Quanta
- Un lecteur coûtera 50 $ à produire en 2010
- 40 nm : de meilleurs yields chez TSMC en août
- Zalman refroidit les VRM des HD 4870 et 4890
- PowerColor : Radeon HD 4650 et 4350 passives
- Gros plan sur le stockage : eSATA, CFast, etc.
- Test : adaptateur secteur universel FSP NB S90
- Le boitier Mini ITX NesteQ MS550 en test
- Acer lance deux moniteurs LCD « écolos »
- Un boîtier Mini ITX chez Cooler Master
- Raytracing VS Rastérisation : le dossier
- 4 carte mère AM3 au banc d'essai
- L'iPod touch n'est plus l'iPhone le plus rapide
- Test du boitier Mini ITX A+ Cupid 2
- 640 Go en 2,5 pouces chez Seagate
- Test en largeur de la TV Philips Cinema 21:9
- Orange : l'ADSL enfin illimité dans les DOM
- Fibre optique : l'ARCEP favorable à Free






symnpa, on va pouvoir avoir 2 processeur sur la surface d'un seul
entre autre