UMC : premières puces gravées en 40 nm
UMC vient d’annoncer que son processus de gravure en 40 nm était fin prêt pour être utilisé en production de masse. Le fondeur taïwanais a d’ores et déjà envoyé à ses clients ses premières puces gravées en 40 nm, indiquant au passage que les rendements étaient très bons. Le fondeur rattrape donc son retard sur TSMC, qui a de son côté annoncé son procédé de gravure en 40 nm dès le mois de novembre dernier.
L’utilisation des technologies « triple-gate oxyde » et « copper/low-k » permet selon UMC de réduire de 65% la consommation par rapport au processus de gravure en 65 nm. Ce processus de gravure en 40 nm utilise une technologie de lithographie par immersion et a été mis au point de manière indépendante. L'ère du 40 nm est arrivée...
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"65% de consommations"
c'est plutôt impressionnant
"65% de consommations"
c'est plutôt impressionnant
Ca dépend, leur process passe de 65nm à 40nm, soit un chouette bon.
TSMC a fait un 55nm entre.
Mais bon, c'est toujours intéressant d'avoir des nouveautés.
PCINPACT:
dons on devrait avoir de bons GT300 pour le Q4 2009
"65% de consommations"c'est plutôt impressionnant
Après faut toujours prednre ça avec des pincettes, car ça dépend de quoi ils parlent : conso globale ou conso dynamique (consommation du à l'activité du circuit). Car la conso statique des circuits grimpent en flêche quand on diminue la gravure.
Avant on pouvait dire qu'un transistor ne consommait que lorsuq'il chageait d'état, maintent plus de 50 % de la conso globale est dues aux fuites.