Si Intel vient d’abandonner le développement de produits UWB (Ultra Wide Band), une technologie utilisée dans le Wireless USB ainsi que le futur Bluetooth 3.0 (cf « Intel abandonne le Wireless USB »), le fondeur est en revanche toujours très fortement impliqué dans la mise au point du standard USB 3.0 « SuperSpeed ».

Intel, ainsi que de nombreux autres constructeurs et acteurs du marché informatique tels Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft, ou encore Texas Instruments, viennent ainsi d’annoncer que les spécifications finales de l’USB 3.0 devraient être dévoilées le 17 novembre prochain. Nous devrions alors connaître tous les détails concernant cette technologie, attendue pour l’année prochaine et qui devrait permettre d’atteindre des débits de l’ordre de 5 Gbps, soit environ 10 fois plus que l’actuel USB 2.0.