Le premier chipset USB 3.0, autrement nommé SuperSpeed, vient de faire sa première sortie officielle alors que les caractéristiques techniques viennent d’être finalisées.

Rebondissements

Les premiers connecteurs USB 3.0 avait fait leur première apparition lors du CES 2008 (cf. « L’USB 3.0 SuperSpeed se montre »). On se souvient qu’entre temps, des querelles ont surgies entre certains partenaires (cf. « Intel gênerait ses concurrents sur l’USB 3.0 ») et Intel (cf. « L’affaire USB 3.0 : la réponse d’Intel »).

Calendrier

La hache de guerre est donc aujourd’hui enterrée et tout le monde peut célébrer la mise à jour de l’interface préférée des gadgets inutiles. Les chipsets devraient arriver durant le deuxième semestre 2009 et les premiers produits utilisant cette interface devraient faire leur apparition en 2010. On s’attend à ce que les premiers périphériques utilisant l’USB SuperSpeed soient des supports de stockages (SSD, disque dur externe).

Démonstration

L’annonce, très attendue (cf. « Les spécifications de l’USB 3.0 bientôt dévoilées »), a été faite lors de la SuperSpeed USB Developers Conference et c’est Symwave qui a fait une démonstration en direct de son chipset, montrant publiquement un débit de 5 Gbit/s, soit dix fois plus que l’USB 2.0.

Le SuperSpeed reste compatible avec les précédentes versions de l’USB, ce qui signifie qu’il sera possible de brancher un périphérique USB 2 dans un emplacement USB 3.0 et vice versa. Aucune modification n’a donc été apportée par rapport à ce que nous savions déjà.