L'USB 3.0 devient un bus pour processeurs
L'USB 3.0 a été conçu comme un bus pour périphériques externes. Mais si sa bande passante est loin de celles des bus internes les plus rapides (tels le QPI des Core Intel ou l'HyperTransport des Phenom AMD), elle est suffisante pour des puces moins puissantes, par exemple celles des smartphones. L'USB Promoter Group et la MIPI Alliance (une organisation spécialisée dans les interfaces pour puces mobiles) ont donc annoncé leur intention d'élargir la spécification de l'USB 3.0 pour en faire un bus pour processeurs mobiles.
Le standard résultant sera baptisé SSIC, pour SuperSpeed Inter-Chip (l'USB 3.0 étant appelé SuperSpeed USB), et combinera le protocole de transfert de l'USB 3.0 et la couche physique M-PHY de la MIPI Alliance. Il pourra être utilisé pour relier le processeur central d'un smartphone aux nombreux composants annexes : coprocesseur vidéo, modem 3G, appareil photo, contrôleur de stockage, modem WiFi, etc. À terme, cette collaboration pourrait simplifier la conception des appareils mobiles. Le SSIC devrait être finalisé en 2012.
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Aucune idée de l'applicabilité de ce bus pour une telle tâche (si ca se trouve, c'est peut-être aussi con que d'envoyer des paquets IP par la poste), mais pour ce qui est de l'unification des interfaces internes, ca semble une chouette idée.
Ca devait pas être le thundertruc??
non puisque le thunderbolt est une simple variante du PCIe.
Chouette, on va pouvoir rajouter des copros dédiés directement sur usb...