Tom's Hardware > Actualités > Composants > Cartes mères > VIA lance le format Mobile-ITX

VIA lance le format Mobile-ITX

15:31 - mardi 1 décembre 2009 par Yannick Guerrini - source: VIA

VIA n’en finit plus de lancer des formats de plus en plus petits. Après l’ITX, le Mini-ITX, le Nano-ITX et le Pico-ITX, le constructeur vient d’annoncer l’arrivée d’un format encore plus compact : le Mobile-ITX.

Module CPU + carte I/O

Avec des dimensions de seulement 60 x 60 mm, les modules à ce format sont 50% plus petits que les cartes mères au format Pico-ITX, tout en restant bien entendu compatible avec l’architecture x86. Attention toutefois : destiné aux produits embarqués, ce format est en réalité composé d’un module – mesurant 60 x 60 mm - embarquant le processeur, le chipset et la mémoire, et d’une carte plus grande que le module en question, regroupant les différentes entrées et sorties : CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO ou encore PS2.

VIA annonce par ailleurs que cette plateforme est particulièrement économe en énergie puisque la consommation ne dépasse pas les 5 watts. Les premiers modules CPU au format Mobile-ITX devraient voir le jour au cours du premier trimestre 2010.

Commentaires

Lire plus

Commentaires

Ajouter un commentaire

magellan 01/12/2009 16:14

Masquer

Si j'ai bien suivi ce qu'annonce le site (en anglais) c'est une CM intégrable pour les équipements médicaux, l'embarqué, enfin tout ce qui nécessite de ne pas prendre de place... mais pas de processeur au format? Ou alors ai-je loupé un truc?

[edit]

(trouvé dans le white paper PDF)
PCB
- Mobile-ITX Platform Size HDI 12 Layers
- 60mm*60mm
CPU
- VIA C7-M ULV Processor
- 400MHz Front Side Bus.
- 6mm x 6mm x 1.79mm mobileBGA Package with 400 balls and 0.50mm ballpitch.
Chipset
- VIA VX820 All-in-one System Media Processor.
- 400MHz Front Side Bus.
- 21mm*21mm 1.81mm Flip Chip BGA (Ball Grid Array)
Package with 1086 balls and 0.60mm ball pitch.
Graphics
- Enhanced features of VIA VX820
-VIA Chrome9 HC3 integrated Graphics Processor with 2D/3D/Video Controllers.
- Support 64/128/256/512MB Frame Buffers Size.
- Graphics Engine Clocks up to 250MHz.
Memory Sub-System
- Supports 512MB DDRII 667/533MHz SDRAM. (MT47J64M16-3 (8Meg*16*8 B
- Channel A (Shared System and Graphics Memory)
- Four onboard DDR2 Memory Chips.
CRT Display Interface
- Supports CRT resolution up to 1920*1440
- Built-in CRT signal to Board-to-Board Connector.
Digital Video Port 1 interface
- Support 18-bit TTL LCD panel interface.
- Support 12-bit /16-bit / 20-bit interface to external TV encoder for NTSC or PAL TV or HDVT display.
- Support 12-bit DVI Transmitter Interface.
- Built-in DVP1 signal to Board-To-Board Connector.
Video Capture Interface
- Supports paraller and serial Transport Stream input.
- Support 8-bit or 16-bit CCIR656/601 input.
- Video capture and playback tear free auto flipping.
- External Hsync/Vsync support.
- Built-in Video Capture signal to Board-To-Board Connector.
USB interface
- Support five USB 2.0 Ports.
- USB 2.0 and Enhanced Host Controller interface (EHCI) V1.0 Compliant.
- USB 1.1 and Universal Host Controller interface (UHCI) V1.1 compliant.
- Legacy keyboard and PS/2 mouse support.
PCI Express interface
- PCI Express 1.0a support.
- Supports one 1-Lane port for peripheral devices.
- Built-in PCI-E signal to Board-To-Board connector.
IDE interface
- Single Channel EIDE controller supporting 2 Enhanced IDE devices.
- Built-in IDE signal to Board-To-Board Connector.
SDIO Host Controller interface
- Compliant with SD Host Controller Standard Specification ver. 1.00 with bothDMA and PIO mode. - Compliant with SD Memory Card Specification ver. 2.0.
- Built-in SDIO signal to Board-To-Board Connector.