Vers des clés USB 3.0 certifiées
VIA vient de déclarer que son contrôleur NAND pour interface USB 3.0, le VIA Labs VL750, vient d’être certifié par l’USB Implementers Forum (USB-IF).
Si nous avons déjà vu des clés USB 3.0, c’est le premier contrôleur certifié par l’USB-IF. Il gère la mémoire sur quatre canaux pour un débit en lecture et écriture de 100 Mo/s , contre 35 Mo/s en mode USB 2.0. Les premiers exemplaires de tests sont déjà disponibles et les premières clés devraient être disponibles d’ici six mois.
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vive Via et son KT-600!
et côté dissipation thermique ?
La dissipation thermique ne devrait à mon avis pas être un problème :
source : http://www.presence-pc.com/actuali [...] sb3-40042/
Des contrôleurs USB 3 gèrent déjà la consommation, donc je ne pense pas que la dissipation thermique joue un rôle important.
La dissipation thermique ne devrait à mon avis pas être un problème :source : http://www.presence-pc.com/actuali [...] sb3-40042/Des contrôleurs USB 3 gèrent déjà la consommation, donc je ne pense pas que la dissipation thermique joue un rôle important.
Rien a voir....
Le problème des clés USB 3 c'est bien leur chauffe, c'est les fabricants qui le disent
->
http://www.pcworld.fr/article/mate [...] nt/507383/
+1
Déjà en USB 2.0, nombre de clés performantes chauffaient... alors avec des débits pareils, la fréquence de traitement est nécessairement supérieure, donc chauffe inévitable ou presque (à moins de réduire l'échelle des mémoires, ce qui a un coût non négligeable).
bah ils vont sortir les modèles avec refroidissement intégré... c'est une constante en informatique.
proco à refroidissement passif => rad = > ventirad. (water cooling, etc)
pareil pour les cartes vidéo: 1 slot =>2 slots => 3 slots.
+1
Déjà en USB 2.0, nombre de clés performantes chauffaient... alors avec des débits pareils, la fréquence de traitement est nécessairement supérieure, donc chauffe inévitable ou presque (à moins de réduire l'échelle des mémoires, ce qui a un coût non négligeable).
ça tombe bien l'hivers arrive, on a eu des tas de type de cle usb possible ... sauf les cle chaufferetes. Vous en réviez, ils l'ont fait
J'ai une question ...
Si justement on arrive à réduire le problème de chauffe des processeurs proportionnellement à la finesse de gravure, pourquoi n'adoptent ils pas le même procédé pour l'USB ?
Fin bon j'y connais pas grand chose en électronique science des maztériaux et ce serait bien qu'un connaisseur passe par ici histoire de nous éclairer
J'ai une question ...
Si justement on arrive à réduire le problème de chauffe des processeurs proportionnellement à la finesse de gravure, pourquoi n'adoptent ils pas le même procédé pour l'USB ?
Fin bon j'y connais pas grand chose en électronique science des maztériaux et ce serait bien qu'un connaisseur passe par ici histoire de nous éclairer
On n'a pas tant réduit le problème que cela, on a multiplié les coeurs pour réduire le besoin de montée en fréquence... tout en affinant la gravure pour réduire la consommation Et la chauffe. Pour autant, nos processeurs ne sont pas refroidis en passif que je sache.
Pour la Ram, on arrive même à accoler des radiateurs pour dissiper la chaleur induite par les hautes fréquences!
Alors pour les Roms de stockage sur les clés usb, même combat: réduire la taille de gravure et augmenter le prix, ou réduire un peu moins, et chauffer un peu plus...