Watercooling et boîtier 'standard' chez Zalman

En marge du TNN 300AF et de nouveaux ventirads CPU, Zalman présente trois dernières nouveautés sur son stand. La première (déjà présentée toutefois), des ventirads pour cartes graphiques : les VF700-Cu, AlCu ou Alu, avec leur forme asymétrique si caractéristique. Pas de nouveaux radiateurs à heatpipe passif pour GPU en revanche, et on espère que le constructeur n'oublie pas ce secteur.

Du côté du watercooling, le constructeur renouvelle sa gamme de waterblocks. Le modèle CPU cède donc sa place au ZM-WB3 Gold, qui reprend la même forme et le même principe (cylindre en cuivre fileté traversé de part et d'autre par l'eau), mais devient plus petit. Le modèle pour carte graphique adopte également une silhouette plus habituelle par rapport à l'ancienne version, avec l'entrée et la sortie située du même côté et un maze interne un peu plus travaillé. Enfin, un modèle pour chipset fait son apparition, cylindrique et donc assez proche du waterblock CPU.

Enfin, le constructeur nous a présenté un boîtier plus classique (en comparaison avec les TNN), épinglé "Fatal1ty". Entièrement en aluminium de forte épaisseur, il reprend bon nombre de concepts introduits sur les TNN (design de la façade avant, refroidissement des disques dur dans des ZM-2HC2 fixés en bas du boîtier, télécommande iMon fournie), mais sans le système de refroidissement à heatpipe et avec une alimentation classique. Ce QDT500 devrait arriver en mai.