Les puces pour smartphones d’Intel

Intel vient d’annoncer les premières puces issues de la division mobile d’Infineon.

La firme a présenté le X-Gold 706, un module gravé en 40 nm prenant en charge les réseaux 2G, 3G et LTE. C’est le grand frère du X-Gold 626 sorti l’année dernière avec le LTE en plus. Intel espère que les marques de smartphones utilisant déjà l’ancien modèle feront la transition vers cette nouvelle puce offrant ainsi le LTE de niveau 1 à leur client.

Il a aussi parlé d’un modem LTE utilisant un PCB de moins de 700 mm² compatibles LTE de catégorie 3 (100 Mb/s en débit descendant et 50 Mb/s en débit montant). Les premiers exemplaires de tests de ce modem seront disponibles au cours du troisième trimestre de cette année, suivi d’une production en masse durant le second semestre 2012.

Cette annonce est surtout symbolique, car elle marque l’arrivée d’Intel sur un marché qu’il convoite depuis longtemps. Il ne fait aucun doute que les deux produits présentés étaient déjà en cours de développement avant le rachat et qu’ils sont issus des laboratoires de l’Allemand. Néanmoins, ils marquent une étape importante pour la firme de Santa Clara qui s’est jurée de conquérir ce secteur qui lui échappe.