Une alliance pour le 32 nm

IBM, Samsung, Infineon, Freescale et Chartered vont partager des technologies pour la prochaine génération de semi-conducteur. Alors que le 65 nm se généralise, et que le 45 nm est prévu cette année, on parle maintenant du 32 nm. L’avantage de partager les technologies et les recherches est intéressant : le développement coûte moins cher aux sociétés et est plus rapide.

Des portes high-k/metal

La technologie est prévue pour être utilisée réellement à partir de 2010. Il est prévu que les puces utiliseront des portes high-k/metal, qui permettent de réduire les fuites de courant, et donc la consommation. Un des autres avantages du partage de la technologie intervient au niveau de la production elle-même : si les procédés de fabrication sont identiques, on peut produire des puces identiques chez plusieurs fondeurs. C’est assez avantageux pour les gros OEM, qui ont parfois besoin de produire plus que ce que les fondeurs permettent.