Dès le mois d’avril dernier, TSMC annonçait la mise au point de sa technologie de gravure en 45 nm utilisant la photolithographie par immersion et faisant appel au strained silicium et à des matériaux diélectriques ultra-low-k. La production était alors prévue pour le mois de septembre 2007.

En mai dernier, AMD, par la voix de son PDG Hector Ruiz, annonçait que certains de ses prochains processeurs (le Fusion par exemple) pourraient être fabriqué par TSMC, ce afin de faire face à ses soucis financiers. Selon EE Times, des négociations entre AMD et TSMC seraient en cours concernant la fabrication de processeurs gravés en 45 nm pour le second trimestre 2008. Reste à savoir si ces tractations aboutiront à un accord entre les deux sociétés…