Remplacer les billes par des colonnes
Une nouvelle technologie à base de cuivre devrait permettre d’améliorer la connexion entre une puce et un circuit imprimé et pourrait, à terme, concurrencer le BGA utilisé actuellement.
Des colonnes de cuivre pour remplacer les billes
Actuellement, en BGA (Ball Grid Array), on utilise des billes d’étain placées sur une grille pour effectuer la connexion. C’est plus efficace que les anciennes techniques à base de connecteurs latéraux, mais la nouvelle technique améliore encore l’ensemble. Des chercheurs américains ont eu l’idée de remplacer les billes par des colonnes de cuivre, créées par un dépôt électrolytique. Cette technique est efficace, mais nécessite de chauffer les deux circuits pour obtenir une liaison solide. L’utilisation du cuivre permet essentiellement d’améliorer la dissipation thermique et d’améliorer un peu la qualité de la connexion entre les puces.
Cette technique pourrait remplacer le BGA, de plus en plus utilisé pour les composants haut de gamme (comme les puces de DRAM les plus rapides).
Je pensais que ces BGA étaient seulement utilisées pour des socket dont le composant peut etre retiré.
Je ne vois pas en quoi ce nouveau procédé est différent d'une soudure ?
Le BGA c'est utilisé pour pleins de trucs (la mémoire, par exemple) mais c'est justement pas retirable, le BGA (ou très difficilement)
et ici, ça conduit un peu mieux
nan les BGA est très utiliser pour la puces mémoire, d'ailleurs les première à utilser du BGA se sont les SO-DIMM's en suite la carte graphic et en suite les mémoire DIMM's.
d'ailleurs certains puces BGA on des contacteur en plaqué or 24 en tout cas à leur début.
après il y a le FP-PGA pour flip chip PGA sur support ZIF (zéro Insertion Force) qui sont les CPU au début Pentium III.
http://fr.wikipedia.org/wiki/Pentium_III
http://en.wikipedia.org/wiki/Flip-chip_pin_grid_array
lol ça va peux être aider Microsoft a dépanner sa xbox 360 qui fini tous par lâcher ! 25% de 360 lâche des la première année un comble
J'allais parler du xbox 360 justement avec le GPU et CPU en BGA qui se desoude quand ca chauffe trop... j'ai la mienne sur le bureau a l'air attendant un cooling mod pour pouvoir tout refermer...
sinon le BGA c demontable, suffit de chauffer, le seul truc dificil c'est le reball des puces. Apres bien sur realligner bien le chip en face des pads de la carte c coton aussi a la main
lol, à moins d'avoir un vrai matos de pro et encore, qd tu chauffes t'as tjs une dizaine de bille sur les 400 qui restent sur la mobo... Et je parle même pas de l'étain qui fait des courts circuits entre les billes en se refroidissant.
Donc pour la démontabilité, on repassera...
Enfin, à moins d'un problème process sur la cm, c'est impossible de dessouder les composants avec la chaleur émise par un cpu (+ de 250°C)...