Une nouvelle technologie à base de cuivreMétal utilisé en électronique pour le câblage, la connectique et les systèmes de refroidissement. Le cuivre est un métal qui est doté d’une excellente... devrait permettre d’améliorer la connexion entre une puce et un circuit imprimé et pourrait, à terme, concurrencer le BGA utilisé actuellement.

Des colonnes de cuivre pour remplacer les billes

Actuellement, en BGA (Ball Grid Array), on utilise des billes d’étain placées sur une grille pour effectuer la connexion. C’est plus efficace que les anciennes techniques à base de connecteurs latéraux, mais la nouvelle technique améliore encore l’ensemble. Des chercheurs américains ont eu l’idée de remplacer les billes par des colonnes de cuivre, créées par un dépôt électrolytique. Cette technique est efficace, mais nécessite de chauffer les deux circuits pour obtenir une liaison solide. L’utilisation du cuivre permet essentiellement d’améliorer la dissipationQuantité de chaleur produite par un composant qui doit être évacuée pour permettre son fonctionnement normal. Les transistors, quand ils sont sollicit... thermique et d’améliorer un peu la qualité de la connexion entre les puces.

Cette technique pourrait remplacer le BGA, de plus en plus utilisé pour les composants haut de gamme (comme les puces de DRAMDynamic Random Access Memory. Principale technologie déployée pour les puces de mémoire vive (RAM). La DRAM est une mémoire vive dynamique, par opposi... les plus rapides).