Apple travaille depuis quelques années avec Samsung pour les puces de ses appareils mobiles : l'iPhone, l'iPhone 3G et l'iPhone 3GS utilisaient des SoC (puce tout-en-un) Samsung, l'iPhone 4, l'iPad et l'iPad 2 des puces conçues par Apple, mais fabriquées par Samsung, en 45 nm. Mais — comme vous le savez peut-être — les rapports entre Samsung (Mobile) et Apple ne sont pas au beau fixe et il semble donc qu'Apple abandonne Samsung pour la fabrication de ses SoCs.
TSMC pour les prochains produits
Et comme beaucoup (NVIDIA, AMD, etc.), Apple se tourne vers TSMC, un fondeur taiwanais. Selon les rumeurs, TSMC pourrait graver l'Apple A6 — attendu en 2012 — et son successeur, le tout en 28 nm et plus tard en 20 nm. Espérons simplement pour Apple que la société arrivera à tenir ses délais : il est notoire que la société a parfois un peu de mal à obtenir de rendements élevés sur les nouvelles finesses de gravure.
Il est aussi intéressant de constater que si le premier SoC Apple, l'A4, était très proche (en moins puissant) que le modèle star de Samsung à l'époque, le Hummingbird, l'Apple A5 et l'Exynos, les deux puces vedettes des sociétés, sont très différentes, à l'avantage d'Apple cette fois.
Il y a un gouffre entre le salaire d'un employé spécialisé en Europe (je parles des pays moteurs de l'Europe) et celui d'un employé Asiatique à compétences équivalentes.
Je crois que les poules auront des dents avant.
Dans les fonderies les plus récentes, l'élément humain n'est plus prépondérant du fait d'une automatisation plus poussée. Nombre d'opérations autrefois manuelles (et je prends le wafer du four, et je le mets dans l'autre machine, et je le remets au four, etc etc...) ont été robotisées. On cherche à éviter au maximum l'intervention humaine afin de ne pas polluer le wafer ou les salles de production. Par ailleurs, les taiwanais ne sont pas exactement les plus pauvres d'asie (preuve en est; il leur est extrêmement facile d'émigrer ou d'obtenir un visa touristique vers de nombreux pays occidentaux. Et puis le coût des machines, dans un nombre de fonderies toujours plus réduit à lui seul explose le coût humain....enfin, GloFO a ouvert des fonderies en europe and aux USA....
Très bonne question selon moi.... ils ne sont pas compétitifs face à TSMC, tout simplement. Mais pourquoi? La seule expérience de TSMC ne suffit pas expliquer cela.
Surtout que je crois que celà a déjà été fait...
Il vaut mieux dire quand les roues seront carrés, les probabilité d'avancer avec de telles roues est quand même assez nulle
- Globalfoundries has revealed plans to move its 28nm node technologies to volume production starting the first quarter of 2012 [for 30-35 companies].
- high-performance and low-leakage 28nm HKMG technology:
The collaboration [alliance with Samsung Electronics] presents a "virtual fab" that derives manufacturing capacity from Globalfoundries' and Samsung's existing 12-inch fabs, said Ajit Manocha, CEO for Globalfoundries. The four fabs, two from each company, will allow customers to save costs and speed up time-to-market.
( company senior VP of R&D Shang-yi Chiang revealed at Semicon Taiwan [...] that TSMC has received enough orders to fully utilize its 28nm production capacity. )
source: http://www.digitimes.com/news/a20110914PD220.html
Ils n'ont sans doute plus grand chose à s'apporter mutuellement...
Sinon comme déjà signalé, ça risque de bouchonner sur les chaînes de TSMC.
bein quelque soit la façon dont on doit le dire ça reste stupide
Ou pas.