ARM s'allie à TSMC pour atteindre les 20 nm

ARM, dont les architectures processeurs s'écoulent par millions dans les téléphones chaque année, et TSMC, le plus gros fondeur de semiconducteur sous traitant ont conclu un accord de coopération technologique. Cet accord donnera à TSMC l'accès aux designs ARM, afin de les optimiser efficacement pour les caractéristiques de ses procédés de gravure à venir, en 28 nm et 20 nm notamment. TSMC pourra dès lors produire des SoC et venir marcher sur les platebandes de Samsung ou Texas Instruments.

ARM de son côté ajoute un nouveau fabricant promoteur de ses architectures à son arc et assure l'avenir de ses processeurs. En collaborant avec le plus grand nombre de fondeurs possible (ARM est déjà allié à Samsung, IBM ou GlobalFoundries), la société maximise ses chances de rester plus compétitive qu'Intel. Faut-il rappeler en effet que la force d'Intel est non seulement la qualité de ses architectures, mais aussi l'avance technologique de ses usines.