AMD parle 32 nm et Fusion
Chekib Akrout, vice-président chez AMD, vient de donner une conférence sur le 32 nm est les prochaines architectures de la firme à l’occasion de la première Globalfoundries Technology Conference. La présentation s’est voulue être un complément de ce que la firme a dévoilé la semaine dernière durant la conférence Hot Chips (cf. « AMD détaille ses futurs Bobcat et Bulldozer »).
Bobcat
AMD est donc d’abord revenu sur son architecture Bobcat destinée aux marchés des processeurs basse consommation, pour souligner que contrairement à l’Atom qui ne réorganise pas les instructions (exécution in-order), la nouvelle architecture qu’AMD va tenter d’intégrer dans les portables et les netbooks est out-of-order, ce qui permet d’améliorer les performances en réorganisant les instructions en provenance du compilateur afin d’optimiser leur exécution.
Ontario sera le premier processeur à combiner le CPU (qui utilisera un core Bobcat) et le GPU. Il sera gravé en 40 nm, selon AMD qui planifie sa commercialisation pour le début 2011.
Llano et Orochi
L’autre point important de la conférence fut la présentation du premier wafer Llano (le second APU d'AMD) gravé en 32 nm. AMD a fait une remarque trivialisant le fait que le rendement n’était pas parfait, sans donner plus de détail. Que faut-il comprendre ? Il est important de ne pas tirer de conclusions hâtives, mais le fait qu’aucun chiffre précis n’ait été donné n’est pas un bon signe.
Le 32 nm marquera l’introduction de transistors AMD utilisant une couche d’oxyde high-k et une électrode métallique pour la grille. Cette structure, utilisée depuis le 45 nm par Intel, permet de réduire l’épaisseur de la couche isolante tout en limitant les fuites de courant et éviter la création d’une zone dépeuplée de charge au niveau de la rencontre entre l’électrode de la grille et la couche isolante, comme cela se produit avec une grille en polysilicium, ce qui a la fâcheuse tendance d’augmenter la taille du transistor et limiter ses performances.
AMD a aussi montré pour la première fois le die Orochi (photo ci-contre), qui sera le deuxième produit en 32 nm d’AMD. Disposant de huit cores, on en sait encore très peu sur ce CPU qui utilisera l'architecture Bulldozer et qui n'est pas encore sorti des laboratoires de la firme.
Curieusement, le die d'Orochi n'est pas symétrique, les deux modules supérieurs semblant compter moins de cache mais plus d'unités de calculs que les deux modules inférieurs.
Un appel à relever les défis de demain
AMD a enfin lancé un appel à la collaboration technologique avec Globalfoundries. Si la firme estime qu’elle est maintenant une entreprise de design, elle ne peut pas seulement donner les spécifications de ses architectures à son fabricant pour qu’il grave selon les modèles fournis. AMD a parlé des défis technologiques à relever comme le die-stacking qui empile les dies les uns sur les autres et qui s’annonce comme une des réponses aux problèmes de consommation. Il a aussi parlé de puces photoniques utilisant un laser pour communiquer entre les différents blocs, afin de surmonter les limitations des bandes passantes actuelles.
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Le core du Llano, bien qu'appelé en interne K8 est sur le core du Phenom.
arf avec le changement de nom, en lisant le titre de la news on ne sais plus distinguer du premier coup d'oeil si on parle processeur ou bien division graphique de la firme AMD... va falloir que je m'y fasse
Sinon ça fait du bien d'avoir un peu de roadmap concret et honnête de la part d'AMD. Ca nous montre (peut etre ?) la bonne volonté de l'entreprise a rattraper son retard sur son rival.
Le core du Llano, bien qu'appelé en interne K8 est sur le core du Phenom.
Le thème, c'est "Fusion"; ça suggère qu'AMD veut tout confuser
glitter, tu veux dire quoi au juste ? K8 c'est K8, ce n'est pas Phenom.
En interna chez les ingénieurs d'AMD, le core du Opteron64/Phenom/Phenom II/Athlon II s'appelle K8
Le K10/(K10.5) est le terme du marketing.
c.f. http://citavia.blog.de/
Heureusement, il y a des gens plus experts dans ce domaine. Malheureusement, ils n'écrivent pas pour tomshardware.fr
Jusqu'a présent on parlait d'un K10 amélioré.
http://www.brightsideofnews.com/ne [...] usion.aspx
J'ai du mal à imaginer qu'AMD avec ses ressources limitée va s'amuser à reprendre un K8 de fond en comble pour y adapter le cache et les technologies de baisse de la consommation.
On dirait une astuce afin d'avoir Intel aller à l'aveugle. Ainsi, personne ne peut exactement évaluer la taille des unités séparées.
C'est clair maintenant que Llano utilise des cœurs surmenés des Phenoms (II)? On pourrait l'appeler un "K10.7", mais ça sera la langue du marketing
Au contraire, cher confrère! Qu'AMD ne révèle pas le moindre détail indique que le management est devenue plus prudent. Ils ne laissent pas lever des expectatives exagérées, qui - défigurées par une couverture peu objective - seraient enfin pas réalisées. D'un autre côté, plus prudent veut dire aussi qu'Intel ne soit pas capable d'estimer l'efficacité da la nouvelle architecture. Il faut se rendre compte quand même, que le Bulldozer sera l'architecture la plus couteuse et la plus sophistiquée de l'histoire de l'entreprise. Alors, pour les uns c'est cachotterie enfantine, pour les autres c'est Poker, mais en tout cas, c'est pas un mal signe.
OK, donc AMD parlerait de K10 à l'extérieur, mais appelle ça K8 en interne. Pourquoi pas ....
En tout cas ça expliquerait pourquoi Chekib Akrout parle de K8 en conf, quand avant on parlait de K10. C'est noté
Pour les technos de basse consommation, ils l'ont déjà fait sur les Turion et Athlon mobiles en K8, hein.
C'pour quand déjà orochi ? C'est un bulldozers plein avec 8module de 2 coeurs (16 coeurs aux total) ou un 2/4 module de 2 coeurs chacun(4/8 coeurs) ?
Absolument. La raison la plus probable à l'époque étant une finesse de gravure pas compétitive (90nm pour les Turions contre 65nm chez Intel); avec les Llano gravé sur 32nm HKMG (la première fois qu'AMD peut bénéficier des propriétés énormément réduisant de leakage du HKMG après plusieurs années d'utilisation chez Intel), on est - pour un court instant - à peu près en pari dans le domaine de gravure.
Comme en particulier la FPU de l'architecture Hammer ("K8" alias Athlon 64, Sempron) a été largement amélioré dans l'architecture Stars ("K10" alias Phenom (II), Athlon II, Sempron II), le pas en arrière au Hammer serait non seulement illogique, mais aussi désastreux.
Bien sûr que les mecs chez AMD ont fait des petites et des grandes erreurs dans le passé - mais il faut pas présumer qu'ils sont trop bêtes de tirer une leçon de ses erreurs.
castavins, un 8 coeurs bulldozer dans la bouche d'AMD, c'est un 4 modules en fait (et ce que semble être Orochi). Il y aura des 8 modules (Interlagos) mais sans doute réservés aux serveurs.
Merci bien
Vue la politique d'amd, il y aura certainement une déclinaison 4 coeurs (2 module, donc) voir même 2 coeurs (une sorte de phenom II 550, voir sempron 140, qui avec de la chance sera peut être déblocable si les cores sont désactivé de façon "software" ou presque comme aujourd'hui). Miam mioum de tout sa, jvais ptet rester sur mon e2180 oc le temps que je me fasse un idée des bulldozers...
Pour les technos de basse consommation, ils l'ont déjà fait sur les Turion et Athlon mobiles en K8, hein.
Je parlais des technologies modèle XXL genre power gating et compagnie.
Pour moi il sont complètement a la rue AMD, depuis 2006 ils ont + d'un an de retard sur Intel. On pourra discuter de toutes les architectures possibles, pour moi ce qui compte c'est le rapport entre la consommation électrique (chauffe) et les performances ainsi que le prix des composants ou plateformes.
Si AMD n'arrive pas à rivaliser avec Intel, il faudra bien qu'ils se décident à faire quelque chose ... Sinon laisser tomber les CPU.
Hé comme ça, hop, on vas tous racker du Intel-inside. Vive la concurrence ...
T'enfonce des portes ouvertes là.
Enfin bon, l'architecture Phenom qui était super bancale a un peu rattrapé de son retard avec le Phenom II tout comme le 65nm tout pourris a été remplacé par un 45nm bien plus performant, et le 32nm devrait être également un sacré bond en avant.
Bref, il n'y a pas de raisons que ca foire
Lemoyen je crois que c'est toi qui est à la rue, niveau prix performance, les platforme amd, comme le couple 790x/955be ce n'est pas du tout à la rue par rapport à un i5 750/p55, et pour nettement moins cher...
Ben castavins, oui le rapport qualité/prix est meilleur pour AMD, il fallait bien que d'un coté AMD trouve des clients. D'ailleurs j'ai déjà fais de la pub pour le couple que tu m'a cité. Cependant il y a d'autres paramètres comme les performances pures ou Intel est le meilleur et AMD est de loin a la ramasse même avec son PhenomII X6.
Au moment ou j'écris ces lignes AMD prend encore du retard (d'ailleurs ils devaient graver en 28nm chez GF), et là on se retrouve encore avec du 32nm, et Intel va encore enfoncer le clou avec sandy-bridge ==> 10% de perfs en + face a un AMD a la bourre.
Je ne suis pas un Intelliste, mais elle commence a être loin l'époque ou AMD offrait des perfs supérieures a des prix plus attractifs face a Intel (De l'athlon XP jusqu'en été 2006)
GF est conforme à son planning pour l'instant. AMD n'a jamais spécialement rencontré de problèmes sur ses procédés de fab. Le retard a toujours été plus ou moins le même. GF a le potentiel de le raccourcir puisqu'ils auront d'autres clients qu'AMD (donc plus de revenus).
Quant aux perfs, tous les espoirs reposent sur Bulldozer, qui s'annonce plutôt bon et capable de monter dans les GHz. Au moins ça poussera Intel à accélérer le rythme.
Bah amd à quoi, 6 mois de retard au niveau proces de gravure ? 1 ans à tout peter, c'pas énorme par rapport aux athlon x2 qui était en 90nm (et meme les premiers phenom jcrois) par rapport aux 65/45 nm de Core 2 duo/quad.
Par contre je suis d'accord pour dire que en pc performance brute niveau jeux, un 980x c'est le top, mais un serveur avec des cm à base de 4x optéron 12coeurs, sa défonce plus que les serveurs intel qui ne supporte que 2 xéon, pour un max de 12coeurs, 24 thead...
1 an et demi depuis de longues années.