IDF : Calpella, le Centrino 3 de 2009
L’IDF de Shanghai n’a pour l’instant pas révélé beaucoup de détails sur les plans futurs d’Intel. Mais on a tout de même pu découvrir le nom de la prochaine évolution de la plateforme Centrino. Après Montevina, alias Centrino 2, viendra Calpella, le Centrino de 2009.
Malheureusement, à part ce nom, Intel n’a pas lâché plus d’informations, se contentant de promesses génériques qu’il serait sans doute facile de retrouver sur les présentations des plateformes Centrino des générations précédentes : plus de performance, plus d’autonomie. On sait tout de même que Calpella sera construite autour de processeurs d’architecture Nehalem, qui devraient posséder un coeur graphique intégré.
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