Des ventirads à vapeur chez Cooler Master
Le constructeur Cooler Master devrait profiter du CeBIT qui se tiendra dans quelques semaines pour dévoiler sa nouvelle technologie de chambre à vapeur verticale, et le premier ventirad à en bénéficier : le TPC 812.
Développé à l’origine pour le marché industriel (c’est Cooler Master qui le dit), cette technologie permet d’améliorer le refroidissement en remplaçant le métal des caloducs – généralement du cuivre, ou de l’aluminium – par un liquide caloporteur. La chambre à vapeur est quant à elle placée le plus près possible du processeur. Au format tour, le TPC 812 dispose ainsi d’une base en cuivre et de 6 caloducs de 6 mm de diamètre traversant un radiateur en aluminium. Doté d’un ventilateur de 120 mm, le TPC 812 peut théoriquement dissiper jusqu’à 240 watts. Côté tarif, il faudra s’attendre à environ 80 euros TTC. Vivement les premiers tests.
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pas mal, 240W dissiper pour CPU de 140W.il y a un peut de marge.
Je suis curieux de voir ce que ça donne en test.
L'auteur invente et ne sait pas lire... Une chambre vapeur est un caloduc, c'est exactement la même chose. Elle a simplement une forme différente, allongée ici. Il ne s'agit absolument pas de remplacer le métal des caloducs qui sont creux et qui contiennent un fluide aussi, ça ne veut rien dire cette partie, les deux éléments sont faits des mêmes matériaux. Elle n'est pas non plus au plus près du CPU puisque disposée au dessus des autres caloducs ronds, elle récupère des miettes.
et le liquide caloporteur ce sera quoi? parce qu'il a plutôt intéret à s'évaporer à basse température genre 30 ou 40°C parce que de l'eau, les procs vont avoir un coup de chaud
C'est de l'eau la majorité du temps. La pression étant très réduite dans l'enceinte, ça lui permet de se vaporiser à basse T°.
L'auteur invente et ne sait pas lire... Une chambre vapeur est un caloduc, c'est exactement la même chose. Elle a simplement une forme différente, allongée ici. Il ne s'agit absolument pas de remplacer le métal des caloducs qui sont creux et qui contiennent un fluide aussi, ça ne veut rien dire cette partie, les deux éléments sont faits des mêmes matériaux. Elle n'est pas non plus au plus près du CPU puisque disposée au dessus des autres caloducs ronds, elle récupère des miettes.
J'écris qu'est-ce que j'ai envie, d'abord
Surtout à neuf heures du soir.
Bonjour à tous. Est ce ça veut dire que le ventirad ( et le processeur et la carte mere en dessous) doit obligatoirement etre posé à l'horizontale pour que le liquide retombe de maniere gravitaire vers la zone chaude? A noter que je me posais deja la question sur ma HD 4870 Vapor X qui a 3ans maintenant.
@ Mancuso85@Guest :
http://fr.wikipedia.org/wiki/Caloduc
"Le liquide doit alors retourner à son point de départ, mais la gravité n'est pas toujours utilisable (par exemple à cause de la position du caloduc), et on préfère utiliser la capillarité. Pour cela on fait notamment appel à des structures composées de mailles (appelées screen mesh wicks en anglais) ou de poudres métalliques frittées. Il est également possible de réaliser des rainures à l'intérieur du tube constituant le caloduc. Une manière récente d'améliorer encore davantage la vitesse et la force de capillarité des caloducs sur de courtes distances est l'utilisation d'une mousse métallique."
Ok, écrire "qu'est-ce qu'on a envie" c'est bien... mais corriger l'article, c'est mieux !
Ne vous attendez pas à des miracles, les RadBox d'Intel fonctionnent comme ça depuis les C2D...