IBM et la consommation des smartphones

IBM vient d’annoncer avoir optimisé son processus de fabrication en 180 nm pour la conception de puces combinant un module de communication sans fil et un circuit de gestion de la consommation.

Une puce deux en un

En combinant ces deux technologies dans une seule puce, IBM affirme qu'il est capable d'offrir un système aux fabricants de smartphones permettant d’utiliser des batteries plus légères, plus petites et se rechargeant plus rapidement. Cela permet aussi de réduire les coûts de fabrication.

Combiner deux modules électriquement très différents

Concrètement, le CMOS-7HV (nom de code de ce procédé), permet de créer des transistors haute tension utilisant trois couches isolantes afin d’être opérationnel à 50 V et monter jusqu’à 120 V si besoin. La puce, qui peut donc être utilisée pour gérer la batterie, intègre aussi une antenne radio, des condensateurs et une mémoire programmable une seule fois. Le processus, déjà déployé dans les usines de la firme, permet la création de trois à sept couches d’interconnexions en aluminium.

Pour mieux comprendre les processus de fabrication, nous vous invitons à lire notre dossier sur la miniaturisation des transistors.