AMD : photo du die du Zambezi ?
Une photo de ce qu’il semble être le die du Zambezi d’AMD a récemment fait son apparition sur la toile, et c’est à nos confrères du site Semi Accurate que nous la devons. A prendre donc avec les pincettes de rigueur.
Le processeur en question, basé sur l’architecture Bulldozer et doté de quatre « modules » (soit huit threads simultanés), occuperait une surface de 315 mm², caches L1, L2 (4 x 2 Mo) et L3 (8 Mo) compris. Inutile donc de dire que même gravé en 32 nm, le Zambezi parait énorme. A titre de comparaison, le die du Sandy Bridge occupe 216 mm², partie graphique comprise. C’est en revanche toujours un peu moins que les 346 mm² du Phenom II X6…
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je sens la consommation avec ces 315mm²
Bon, la place ne parait visiblement pas optimisée sur le die... donc
Y'a un prob de gravure ? les 4 die sont vraiments différents...
Bon, la place ne parait visiblement pas optimisée sur le die... donc
Haha t'arrive à dire ça comme ça avec le peu d'infos qu'on a XD pourquoi pas ^^
Je ne sais pas si les ingés du projet apprécieraient et seraient d'accord
Et vu le coût engendrer par de la surface inutile ça m'etonnerai que les espaces semblant vides soient là inutilement.
Haha t'arrive à dire ça comme ça avec le peu d'infos qu'on a XD pourquoi pas ^^
Je ne sais pas si les ingés du projet apprécieraient et seraient d'accord
Et vu le coût engendrer par de la surface inutile ça m'etonnerai que les espaces semblant vides soient là inutilement.
Tu as sans doutes raison...
La photo du die ne met en évidence que les blocs et la mémoire. L'espace entre tous ces modules est notamment rempli de logique et "fils" assurant le routage et la communication entre les différents blocs. Et tou cela,de manière générale, prend pas mal de place sur une puce.
N'empêche j'ai en tête des dies qui semblaient plus compacts/optimisés lors des présentation GPU, ou de CPU Intel... d'où ce que tu disais Spae
Après c'est peut-être juste une question de précision des cadres indicatifs des zones...
moi je pense y'as un peu de truc caché dans tous ce vide dans le die !!
Y'a un prob de gravure ? les 4 die sont vraiments différents...
Bah à part qu'ils sont symétriques (donc inversés), je vois pas de différence. Et ça n'a rien de choquant c'est même plutôt logique si les veux les connecter au milieu. Le transistor il s'en fout d'être de droite à gauche ou de haut en bas ou vice versa....
Y'a beaucoup de cache, faut pas oublier que c'est ça qui prend de la place sur un die.
Bah à part qu'ils sont symétriques (donc inversés), je vois pas de différence. Et ça n'a rien de choquant c'est même plutôt logique si les veux les connecter au milieu. Le transistor il s'en fout d'être de droite à gauche ou de haut en bas ou vice versa....
Y'a beaucoup de cache, faut pas oublier que c'est ça qui prend de la place sur un die.
Oui bon... J'avais pas encore pris mon café...