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Un dissipateur en nanotube de carbone

Vendredi 30 mars 2007 à 01:31 par David Civera, 2007-11-08
Source: TG Daily – Mots-clés : Processeur
8 commentaires

Des chercheurs de l’Université d’Oulu en Finlande viennent de développer un dissipateur fait à partir de nanotubes de carbone. Selon eux, il est aussi efficace qu’une version en cuivreMétal utilisé en électronique pour le câblage, la connectique et les systèmes de refroidissement. Le cuivre est un métal qui est doté d’une excellente..., mais il permet des finesses de gravure plus grandes. Bien entendu, on parle ici de dissipateur présent à l’intérieur d’une puce servant à réguler la température du dieSurface de silicium occupée par une puce...., et non pas d’un gros radiateur que l’on place sur son processeurLe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centrale de trai... et que l’on coupleDuo ouverture/vitesse donnant une exposition donnée.... d’un ventilateur.

Les nanotubes de carbone feront aussi le café…

Le problème du cuivre est qu’avec l’augmentation des finesses de gravure, ce matériau est réduit à une taille passant en dessous du millimètre. Or le cuivre, comme toutes les structures métalliques à cette échelle, aura une tendance à se tordre et s’affaiblir. De leur côté, les nanotubes de carbone sont beaucoup plus flexibles et surtout ils sont dix fois plus légers que n’importe quel autre matériau de refroidissement, ce qui est un grand avantage. En effet, plus on réduit la taille du silicium, plus il aura tendance à s’effriter et se briser. Un système de refroidissement léger est donc indispensable.

Pas original, mais innovateur

Notons tout de même que ce n’est pas la première fois que l’on parle de ce genre de dissipateur. En 2005, Fujitsu avait annoncé travailler sur un projet similaire. À l’époque, il s’agissait d’intégrer les nanotubes de carbone sur un waferFine plaque ronde, généralement en silicium, sur laquelle sont gravées les puces en de multiples exemplaires. Un wafer est une tranche fine de matéria... gravé en 150 nm en utilisant un catalyseur en fer. Fujitsu parlait d’une intégration de ce genre de dissipateur dans les puces équipant les amplificateurs de hautes fréquencesLa fréquence désigne la mesure du nombre de fois qu’un phénomène périodique se reproduit chaque seconde. L’unité dans laquelle s’exprime la fréquence ..., comme ce que l’on peut trouver dans les téléphones portables. Aujourd’hui, ces puces sont relativement limitées par la chaleur qu’elles produisent et un tel refroidissement permettrait d’augmenter les fréquences de fonctionnement et par conséquent les performances.

Ce qui différencie les deux acteurs est le designDesign est un terme qui désigne indifféremment la manière dont est réalisée une carte électronique et l’aspect visuel des périphériques. En ce qui con... donné au dissipateur. L’équipe finlandaise a utilisé un laser pour dessiner des rangées de 10 x 10 ailettes. Fujitsu avait de son côté dessiné des bosses de 100 nm de longueur. Les chercheurs finlandais n’ont pas précisé dans quelle mesure leur solution était meilleure que celle des Fujitsu.

Le dissipateur de fujitsuLe dissipateur des chercheurs finlandais


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Commentaires

Elessar777 30/03/2007 09:09
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Elessar777
a écrit :

Le problème du cuivre est qu’avec l’augmentation des finesses de gravure, ce matériau est réduit à une taille passant en dessous du millimètre.




:non:

la diminution des finesses de gravure ;)

la finesse, c'est la taille de tes transistors, si tu l'augmentes, genre tu passe de 90 a 130nm.... si tu la diminues, par exemple tu passes de 90 a 65nm.... CQFD.
Mc Doul 30/03/2007 09:40
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Mc Doul
innovant, novateur, pas les deux.
SpadVIII 30/03/2007 09:42
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SpadVIII
gonnet a écrit :

:non:

la diminution des finesses de gravure ;)

la finesse, c'est la taille de tes transistors, si tu l'augmentes, genre tu passe de 90 a 130nm.... si tu la diminues, par exemple tu passes de 90 a 65nm.... CQFD.




Il me semble d'ailleurs que c'est l'espace entre chaque transistor et non pas la taille de ceux ci.
folkN 30/03/2007 10:07
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folkN
gonnet a écrit :

:non:

la diminution des finesses de gravure ;)

la finesse, c'est la taille de tes transistors, si tu l'augmentes, genre tu passe de 90 a 130nm.... si tu la diminues, par exemple tu passes de 90 a 65nm.... CQFD.





diminuer = de moins en moins, diminuer la finesse = de moins en moins fin, donc si on la diminue, on augmente sa taille (90>130)
par contre si on augmente la finesse, c'est donc de plus en plus fin, et donc sa taille diminue (90>65)
foliepure 30/03/2007 12:50
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foliepure
tss tss le mot augmentation est bien choisi petit padawan, fais aller tes neurones et ressent la force

"qu’une version en cuivre, mais il est :sweat: permet des finesses de gravure plus petites. "
yvesl 30/03/2007 13:35
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yvesl
Ah la la!

une finesse de gravure plus petite = une gravure plus grosse, il aurait fallu dire un finesse de gravure plus grande, plus grande est la finesse, plus petite est la gravure!
folkN 30/03/2007 14:52
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folkN
a écrit :

Ah la la!
il aurait fallu dire un finesse de gravure plus grande




C'est exactement ce qui est dis :D
foliepure 30/03/2007 19:27
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foliepure
arrêtez de nager :d

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