Hynix, deuxième fabricant de DRAM dans le monde, devrait passer à la gravure en 54 nm d’ici le troisième trimestre 2008. Samsung, son principal concurrent, devrait quant à lui utiliser le 56 nm avant le second semestre. Notons que l’avantage du 54 nm sur le 56 nm est assez minime, et qu’il s’agit essentiellement d’une bataille de chiffre (qui a la plus petite).

Wafer de 300 mm

De plus, Hynix devrait aussi passer la majorité de sa production sur des wafers de 300 mm, qui permettent d’augmenter la quantité de puces produites. La société espère atteindre 95 % de sa production avec des wafers de 300 mm d’ici 2012, car pour le moment la société travaille encore beaucoup avec des wafers de 200 mm : la société a cinq lignes de production en 200 mm et trois lignes en 300 mm pour le moment.

Source : CDRinfo