20 dies pour une épaisseur de 1,4 mm
Akita Elpida Memory, une filiale d’Elpida Memory en charge de la production de DRAM, vient d’annoncer le développement d’un MCP (Multi-Chip Package) d’une épaisseur d’1,4 mm et empilant 20 die les uns sur les autres. Elpida affirme que cela en fait le MCP le plus fin au monde. Ce MCP devrait permettre de réduire la place que prennent les puces de DRAM au sein des appareils mobiles comme les ordinateurs portables. Peu de détails ont filtré sur la technologie, mais l’on sait que les dies, d’une épaisseur de 300 nm, sont interconnectés à l’aide d’une technique spéciale d’assemblage et l’injection de résine. Le communiqué ne donne pas plus d’information pour le moment. Elpida n’a pas non plus expliqué s’il avait fait des trous au sein du silicium, comme à l’instar de Samsung (cf. « Samsung empile les puces de DRAM »).
2
Commentaires
Lire plus
- Stockage,
- Stockage pro,
- elpida ,
- 20 ,
- dies
Les prix de la DRAM devraient grimper ?
- Blu-ray : 70 % des ventes de films HD
- MSI lance deux portables bureautiques
- Command & Conquer 3 : la faille...
- Un autre disque dur 120 Go pour la Xbox 360
- Rechargez en USB avec votre PC éteint
- IBM apprend aux étudiants du MIT à jouer à la PS3
- Le Serial-ATA 3.0 en marche ?
- La démocratisation des formats HD en Amérique
- Premier disque dur hybride chez Samsung
Lenovo coupe 1 400 têtes
- Sony diminue le prix de la PSP
- OCZ lance une alim silencieuse pour joueurs
- Le renouveau de la videoprojection Viewsonic
- Bon anniversaire K8
- Microsoft s'entête face à la commission européenne
- Commodore inaugure sa propre boutique en ligne
- Un écran tactile de 15 pouces chez Wacom
- Le marché des écrans LCD se stabilise
- Il y aura finalement cinq Classmate PC d'Intel
Liens commerciaux
Publicité
Dernières actus
A voir aussi
Actus et dossiers
Forum
"Comme à l'instar de", ça ne serait pas un tout petit peu un pléonasme par hasard ?
ici, l'epaisseur du Die est de 30 um et non 300 nm : 30 um* 20 = 0.6 mm plus l'épaiseur de colle entre les dies .... classiquement, sans stacking, les wafers sont amincis autour de 250 um .. quand on aminci trop le wafer, il devient mécaniquement fragile et se clive rapidement lors des manipulations ....