Akita Elpida Memory, une filiale d’Elpida Memory en charge de la production de DRAM, vient d’annoncer le développement d’un MCP (Multi-Chip Package) d’une épaisseur d’1,4 mm et empilant 20 die les uns sur les autres. Elpida affirme que cela en fait le MCP le plus fin au monde. Ce MCP devrait permettre de réduire la place que prennent les puces de DRAM au sein des appareils mobiles comme les ordinateurs portables. Peu de détails ont filtré sur la technologie, mais l’on sait que les dies, d’une épaisseur de 300 nm, sont interconnectés à l’aide d’une technique spéciale d’assemblage et l’injection de résine. Le communiqué ne donne pas plus d’information pour le moment. Elpida n’a pas non plus expliqué s’il avait fait des trous au sein du silicium, comme à l’instar de Samsung (cf. « Samsung empile les puces de DRAM »).

Source : DigiTimes