La Xbox 360 : vers une nouvelle puce « Fusion »

Microsoft devrait proposer une nouvelle Xbox 360 Slim, avec une nouvelle puce pour remplacer le chipset, le CPU et le GPU. Cette puce de type SoC (System on a Chip, tout-en-un) va permettre à Microsoft de diminuer les coûts et la consommation de sa console. Notons qu'il y a un an que cette rumeur court et que rien de concret n'a été présenté à l'époque.

Pas la première fois

Ce n'est pas la première fois que l'intérieur de la console évolue : la première version de la console utilisait une plateforme « Xenon » combinant un GPU en 90 nm et un CPU en 90 nm, la seconde (Zephyr) ajoutait le HDMI, la troisième (Falcon) passait le CPU en 65 nm et le GPU en 90 nm alors qu’Opus (destiné au SAV) proposait un CPU en 65 nm et un GPU en 90 nm. Jasper passait au 65 nm pour les deux puces et la nouvelle puce devrait être gravée en 45 nm par Globa Foundries. Au niveau du TDP, on passe de 203 W sur Xenon/Zephyr à 175 W sur Opus/Falcon pour atteindre 150 W sur Jasper. La nouvelle puce devrait descendre à 135 W. Depuis la Xbox 360 Slim (il y a un an), une puce unifiée est déjà utilisée, mais une nouvelle version devrait pourtant débarquer.

Pour le reste, les performances ne devraient pas changer : comme pour l'Atom — qui reste connecté via un FSB en interne — les composants sont identiques. On aura donc bien un PowerPC doté de trois cores et sa mémoire cache, le GPU ATi et la mémoire eDRAM utilisé comme cache par cette dernière. Le southbridge et la mémoire vive devraient rester sur la carte mère.

Reste à voir quand Microsoft va proposer cette puce et si elle est vraiment plus fiable que les autres versions.