Une société spin off de la Georgia Institute of Technology, Focal Point Microsystems, a mis au point une technologie permettant de graver des circuits en 65 nm de façon moins onéreuse qu’actuellement : la lithographie multiphoton.

Une grille en polymère

Ils utilisent un polymère spécifique qui permet une grille très fine pour le masque de gravure. Un laser permet de créer la grille sur le polymère : en focalisant le rayon sur un point, on modifie la structure du polymère sur certains points et on peut créer le masque en séparant les parties modifiées du reste du polymère. Pour le moment, la technologie est un peu lente, mais la société espère pouvoir accélérer le processus, car il s’agit plus d’un problème d’instruments que d’une limite de la technologie.

Un coût nettement plus bas que les technologies classiques

La technique classique consiste à créer le masque avec une lithographie aux ultra-violets ou avec des faisceaux d’électrons. Ici, un laser d’une longueur d’onde aux environs de 520 nm suffit à créer une grille en 65 nm, car seule la partie du polymère touchée par le point focal du laser est affectée. Ces lasers sont beaucoup moins chers que les appareils de lithographie classiques, ce qui permet de réduire les coûts.

La possibilité de créer des grilles en 3D

Il est aussi possible avec cette technologie de créer des grilles en 3 dimensions. Pour le moment, le procédé est très long et ne permet de créer que de très petites structures (20 µm de côté), mais est prometteur pour le futur.

Source : EETimes