Deux puces USB 3.0 et un header chez Asus
L'USB 3.0 est décidément une source de problèmes pour les constructeurs. En effet, les puces ne gèrent généralement que deux connecteurs USB 3.0 et ils sont toujours placés sur le panneau arrière de la carte mère, ce qui est — avouons-le — tout sauf pratique. Certains ont tenté de proposer des headers USB 3.0 pour amener la connectique en façade de nos boîtiers, mais il y a quelques défauts. Le premier, c'est que rien n'est standardisé (comme en USB 2.0 du reste, c'est le brochage d'Asus qui est utilisé comme standard de facto). Le second, c'est que l'USB 3.0 est plus sensible aux perturbations que le 2.0 et que les câbles classiques ne conviennent pas réellement (même si certains les utilisent).
Plusieurs solutions
La solution n'existe pas encore, il y a en plusieurs : certains déportent simplement les connecteurs arrières, ce qui n'est pas très élégant ni pratique. D'autres proposent d'utiliser des câbles SATA, capables d'atteindre des débits élevés sans perturbations. Mais Asus (encore) pourrait mettre tout le monde d'accord : la nouvelle P7P55/USB3 propose un header USB 3.0 avec un câble qui semble blindé et adapté au débit de l'USB 3.0 (5 gigabits/s). Pour proposer des ports USB 3.0 en façade, Asus a par contre dû augmenter les coûts : c'est une seconde puce NEC µPD720200 qui a été installée sur la carte mère pour prendre en charge les connecteurs. Reste à vérifier comment Asus a câblé la puce en question, la gestion du PCI-Express 2.0 à 500 Mo/s étant le point faible du chipset P55.
Au final, on se rend compte que ce marché n'est pas encore mature, entre la valse des contrôleurs (en attendant une intégration dans le chipset) et les différentes implémentations de l'USB 3.0 dans les boîtiers. Wait and see, donc.
- A-Data : le SSD S596 Turbo arrive
- Pas de jeux 3D 1080p pour la PS3
- Intel voudrait régler l’affaire NVIDIA
- L’AMD Ontario en avance
- Les premiers hologrammes tactiles
- La version 11.3 d’OpenSUSE est dispo
- Un 23 pouces Full HD et 3D chez LG
- TSMC : une Fab à 9,3 milliards de dollars
- Tom’s Guide : le Samsung Wave sous Bada OS
- Samsung lance son HDD 2,5 pouces de 1 To
- Broadcom supporte le Bluetooth 4.0
- De la DDR3 Ultra et Value Plus chez GeIL
- Nokia rachète une partie de Motorola
- MSI : une Radeon HD 5670 Low-Profile
- Du multitouch résistif de 12 pouces chez Fujitsu
- LePad : la tablette Android de Lenovo
- Bientôt des écrans AMOLED incassables
- Une équerre pour améliorer les cartes graphiques






Tant qu'Intel ne proposera pas l'USB 3 intégré dans ses chipsets, on en sera toujours au même point et l'USB3 même si très prometteur aura du mal à s'imposer. Et visiblement, Intel n'est pas du tout pressé pour l'imposer car à mon avis ils veulent plutôt attendre la sortie de Light Peak pour remplacer toutes les connectiques en même temps. Dommage....
c'est clair