Hynix et sa DRAM mobile à 200 MHz

Hynix annonce avoir mis au point la plus petite et la plus rapide des puces mémoire DRAM mobile de 512 Mbits.

Destinée aux téléphones portables, cette puce d’une densité de 512 Mbit est conforme aux spécifications édictées par le JEDEC. Mesurant huit millimètre sur dix, elle fonctionne à 200 MHz, ce qui selon le fabricant, est la fréquence la plus élevée de l’industrie pour ce type de produit. Par ailleurs, cette puce est dotée d’un bus d’entrée/sortie d’une largeur de 32 bits fournissant un débit de 1,6 Gb/s, ce qui est environ 1,5 fois supérieure au débit des autres puces DRAM mobiles d’Hynix. D’après Hynix cette puce fournit les performances requises pour la troisième génération de téléphones portables offrant de nouveaux services comme la réception des émissions de télévision numérique. Hynix, qui dit être sur le point d’obtenir la première validation (de la puce) d’un fabricant majeur de chipsets mobiles, compte combiner cette puce et de la mémoire Flash NAND dans un package multi-chip (MCP), qui permettra de concevoir des téléphones plus fins.