IBM 45 nm fin 2007, 32 nm fin 2009

Dans la course à la finesse de gravure de micro-processeurs, Intel mène la danse. Le géant de Santa Clara est parvenu jusqu’à aujourd’hui à toujours maitriser les nouveaux procédés avant ses concurrents. Et d’après les plannings actuels cette situation va continuer dans les 4 années à venir.

L’union fait la force

Intel a en effet prévu descendre à une finesse de 45 nm dès la mi-2007 puis à 32 nm deux ans plus tard. AMD, lui, est sur le point de vendre des CPU gravés en 65 nm et n’envisage pas le 45 nm avant la mi-2008. TSMC en est à peu près au même point. IBM de son côté à décidé de s’allier avec Chartered Semiconductor, Samsung et Infineon afin d’amortir plus facilement les investissements énormes en R&D que nécessitent la mise au point des nouveaux procédés.

Les défis du 32 nm

Réunis au sein du Fab Club, ces sociétés espèrent pouvoir garder le rythme d’affinement de la gravure qu’Intel a imprimé à l’industrie : un changement majeur tous les deux ans. Elles ont déjà réussi à produire des premiers circuits en 45 nm, qui s’annoncent au moins 30 % plus rapide que les 65 nm existant. Le procédé 45 nm du Fab Club devrait être prêt pour des applications commerciales fin 2007. Pour le 32 nm, beaucoup de travail reste à faire. Les quatre partenaires n’ont même pas encore une idée exacte des technologies qu’ils devront mettre en oeuvre pour atteindre ce seuil. Il est néanmoins probable qu’ils devront recourir à des matériaux diélectriques High-k, des grilles métalliques, au silicium germanium, et à la lithographie en 193 nm par immersion. Rendez-vous fin 2009 voire début 2010 pour en savoir plus...