IBM : arrivée imminente de puces 3D fonctionnelles ?

IBM vient d’annoncer avoir réalisé d’importants progrès concernant sa technologie « through-silicon vias », autrement connue sous le nom de « 3D chips » ou puces 3D. Fruit de 10 années de recherche, le principe de cette technologie est de grouper les transistors d’une puce sur trois dimensions au lieu de les connecter sur un seul plan comme c’est le cas avec les puces actuelles.

Utiliser la troisième dimension

Un des exemple mis en avant par les chercheurs est la possibilité en utilisant ce système de pouvoir placer les transistors composants la mémoire intégrée sur une couche superposée à celle composée par les transistors de la puce elle-même, ce qui réduirait, selon IBM, la dimension finale de la puce tout en augmentant la vitesse de transfert des données au sein même du processeur. Les distances de transfert pourraient en effet être réduites par un facteur 1000 alors que le nombre de connexions possibles serait multiplié par 100.

Arrivée prévue en 2008

Quelques échantillons de puces SRAM gravées en 65nm sur des wafers de 300mm seraient d’ores et déjà produits dans les usines d’IBM, mais la production de masse n’est prévue qu’en 2008. Les marchés visés par ce procédé vont des puces de communication sans fil ou des processeurs embarqués qui bénéficieront d’une importante économie d’énergie aux processeurs pour supercalculateurs en passant par les processeurs Power d’IBM.