Des puces tierces dans l'Atom ?

Intel, un des plus grands fondeurs du monde (et une des rares sociétés à concevoir et produire ses propres puces) devrait laisser à TSMC le soin de produire une puce, le chipset Langwell, destiné à l'Atom. Pourquoi ce choix, alors que la firme de Santa Clara dispose des lignes nécessaires à la fabrication de ce composant ? Une histoire de licence...

Intel pourrait permettre la customisation

Expliquons. Langwell est l'équivalent du southbridge de la prochaine génération d'Atom, Lincroft. Le CPU, qui intégrera le GPU et le contrôleur mémoire, sera donc lié à une unique puce, Langwell, qui prendra — pour sa part — le contrôleur de stockage et les entrées/sorties classiques. Mais les documents d'Intel parlent aussi de mystérieux I/O Blocks. Et ces derniers seraient la raison de l'externalisation de la production : Intel pourrait en fait, selon les rumeurs, permettre d'intégrer des composants provenant d'un autre fabricant dans les puces Langwell. Typiquement, si un constructeur a besoin d'un MID avec un GPS, ou un contrôleur 3G, il pourrait utiliser sa technologie ou l'acheter (ce qu'on appelle l'IP, Intellectual Property) et ensuite demander à TSMC d'intégrer les circuits nécessaires dans la puce. Le gain en place et la diminution de la complexité de la carte mère sont évidemment les deux avantages de cette nouvelle possibilité, le fait que ce soit TSMC qui grave les puces est assez logique : outre le fait qu'Intel ne souhaite pas partager ses lignes de production, TSMC a l'habitude d'intégrer des designs dans des puces.

Notons tout de même que tout ceci est encore à l'état de rumeur et qu'Intel n'a rien annoncé sur le sujet.