Fab 68 : l'usine d'Intel en Chine

La rumeur courrait depuis des années (cf. Intel reçoit le feu vert de la Chine), c’est maintenant officiel : Intel va produire une partie de ses composants en Chine. La firme de Santa Clara a annoncé que la Fab 68 allait produire des chipsets sur des wafers de 300 mm à Dalian, dans la province chinoise du Liaoning (nord-est).

Un investissement de 2,5 milliards de dollars

L’investissement est de 2,5 milliards de dollars pour la construction de la Fab 68. Intel n’avait plus construit de nouvelle usine depuis la Fab 10 en Irlande, en 1992. La construction de l’usine va démarrer cette année, avec une mise en fonction attendue pour la mi-2010. La construction de l’usine aura un impact économique certain pour la ville de Dalian, et même pour toute la province, selon Xia Deren, le maire de Dalian.

La huitième usine capable de produire des wafers de 300 mm

Une fois terminée, elle sera la huitième usine capable de produire des wafers de 300 mm, qui sont avantageux sur plusieurs points : ils permettent de produire plus de composants qu’un wafer de 200 mm, tout en consommant moins d’énergie et d’eaux. De plus, un wafer de 300 mm est moins cher à superficie égale qu’un modèle de 200 mm de diamètre, et prend à peu près le même temps pour être gravé. Le seul inconvénient des wafers de 300 mm, c’est qu’ils nécessitent des usines adaptées, et donc onéreuses au départ.

Une production de puces en 90 nm

L’usine va produire des composants avec une finesse de gravure de 90 nm, mais il n’est pas exclu que la Fab 68 s’y cantonne, et le passage au 65 nm est envisagé si les deux gouvernements (chinois et américains) donnent leur accord.