Intel et Micron ensemble pour la flash NAND

Intel vient d’annoncer que sa coentreprise avec Micron était capable de produire des puces de mémoire NAND MLC en 50 nm. Les puces de MLC (Multi Layer Cell) permettent de stocker plusieurs bits dans un seul transistor, et donc d’augmenter la densité. Intel indique que des puces de 16 gigabits (2 Go) sont possibles avec cette technologie. La mémoire MLC, qui a le désavantage d’être lente en écriture, est essentiellement utilisée dans les cartes Micro SD et Memory Stick Micro, car sa forte densité est intéressante pour les téléphones qui ont besoin de plus en plus de capacité de stockage.

IM Flash (la coentreprise) produit de la mémoire sur des wafers de 300 mm depuis février 2007, à Lehi (Utah). Les capacités de production d’Intel couplées aux wafers de 300 mm et à la nouvelle finesse de gravure devraient permettre d’encore réduire les coûts de la mémoire flash, qui n’en finit pas de diminuer de prix.