Corsair : de la mémoire en or

"ni si la dissipation thermique s’en trouve améliorée..."
assurément ! Il n'existe pas de meilleur conducteur que l'Or.
Pourquoi les pates des proco sont en Or hein ?

euh alors:
1/ je vois pas trop le rapport entre le fait que ca conduise bien l'électricité et le fait que ca conduise bien la chaleur, enfin dans la niouse je veux dire: je crois pas que la chaleur du proc soit évacuée par les pins...

2/ plaqué or = fine couche entre l'air et le radiateur, radiateur qui a la meme forme qu'avant... ca m'étonnerait que cette fine couche "aspire" la chaleur du radiateur pour la transmettre à l'air...

oulà ! ne pas confondre dissipation calorique est thermique ! l'or est assurément un bon conducteur electrique, mais thermique je suis pas certain...

EDIT : oups, grilled by carlito...

Pourtant il y a un rapport direct entre la conduction thermique et la conduction électrique:
http://fr.wikipedia.org/wiki/Conducteur_(physique)
Bon, bien entendu, il y a des exceptions, mais la règle reste généralement vraie.

En revanche, il est évident que pour que la plaque d'or soit efficace, il la faudrait entre la source de chaleur et le dissipateur, donc entre la puce et le radiateur... Tout comme d'ailleurs on a commencé par placer le cuivre entre le Cpu et le radiateur, il y a quelques années. Maintenant, c'est la totalité du radiateur qui est en cuivre pour une plus grande efficacité.

Un matériau de type métal bon conducteur de chaleur et forcement un très bon conducteur électrique (à quelques exception sur les alliages).
tout est dit dans wiki
ils sont où les cours de physique les gars

C'est pas mal, la news date d'hier sur clubic...

Ben retourne sur Clubic !

...Et elle est fausse, c'est pas pour la millionnième barrette de mémoire, mais pour la millionnième "premium"... Pour info, Corsair a vendu environ 5 millions de barrettes en 2005.

Maintenant, reste à savoir si vous préferez des infos rapidement publiées mais fausses, ou vérifiées...

je dis pas le contraire, je dis juste qu'il n'y a pas de rapport entre le fait de bien "conduire" l'électricité et bien "dissiper" la chaleur:
dans le cas présent, ok, l'or conduit bien la chaleur, celle-ci passera bien de la surface en alu du radiateur a la surface de l'or, soit une distance de qq micrometres et ensuite? ben ya de l'air, donc la dissipation ne devrait que peu evoluer...

Si un matériau conduit l'électricité, souvent il dissipe convenablement la chaleur. Exception faites sur les alliages car cela va dépendre de la quantité des matériaux ainsi que leur température de fusion.
Exemple, l'aluminium conduit très bien la chaleur selon avec quel matériau il est combiné.
Dans ton pc, bcp de rad sont en alu. Mais en cuisine, les feuilles d'aluminium ne conduise pas la chaleur.
L'aluminium conduit mal l'électricité.

L'eau conduit bien l'electicité et pareil pour la chaleur.


Sinon dans le cas de Corsair. Je ne vois pas l'intêret et je dirais presque que ca pourrait moins dissiper la chaleur vu que cela rajoute un élément entre l'air et les puces.

Note pour plus tard : penser à enlever le radiateur qui se trouve entre le die de mon athlon XP et l'air
L'augmentation de la surface d'échange permet peut etre une meilleure dissipation thermique, non ? (principe de n'importe quel radiateur si je ne m'abuse)

A moins que tu ne parles que dans le cas du plaqué or présent sur le radiateur de ces barrettes...

conduire ne veut pas dire dissiper...
un "objet" un "systeme" dissipent, un materiau conduit...

C'est pas ce que j'ai dit ?

moi quand je conduis c'est vrai que je suis pas dissipé

sté pour répondre à fourbe, pas à toi

Désolé dans ce cas

elle est bien bonne !

T'as raison, on fait des papillotes avec pour éviter que les aliments ne cuisent à l'intérieur !

C'est sans doute pour cette raison qu'on en fait des câbles conducteurs pour les lignes à haute tension...

L'eau pure est un isolant, c'est la présence "d'impuretés", d'ions divers qui la rend conductrice. Pour ce qui est de sa conductivité thermique, elle n'est pas bonne, elle est juste meilleure que celle de l'air mais très inférieure à celle des métaux, d'où les tentatives de créer des "pâtes thermiques" à base de métal, liquide ou dispersé sous forme de poudre dans une pâte de silicone.
Pour enfoncer le clou : en phase solide (i.e. sous forme de glace) l'eau est un isolant thermique, cette caractéristique rendant indispensable le "dégivrage" des congélateurs pour conserver leurs performances.

Le problème n'est pas dans l'ajout d'une couche mais dans l'amélioration, ou non, du coefficient de transmission. C'est ce qu'on cherche avec les diverses solutions (pâte ou pad thermique) entre l'émetteur de chaleur et l'élément radiateur qui augmente la surface de contact avec l'air ou le liquide de refroidissement (pas nécessairement de l'eau).
Et il s'agit bien, pourtant, de l'ajout d'une couche. Il est vrai que, là, il s'agit de remplacer de l'air (dans les micro-cavités) par un produit meilleur conducteur thermique.
Dans le cas présent, je suis d'accord pour dire que ça n'apportera pas grand chose en dehors du côté "frime" puisque l'or ne remplace pas de l'air entre l'élément chauffant et le radiateur mais s'interpose entre le radiateur et l'air. Le seul aspect positif éventuel est la protection du radiateur contre l'oxydation, mais là, franchement...

Le refroidissement se fait en deux étapes :
- Transfert de l'énergie vers le lieu de dissipation
- Dissipation (dans la zone de contact avec le fluide caloporteur, donc, qui doit être la plus étendue possible pour améliorer la dissipation)

Plus le matériaux est conducteur thermique, plus la surface nécessaire pour transférer une même énergie (chaleur) est réduite. C'est pourquoi on passe :

Du die vers le cuivre sur la surface du die.
Du cuivre vers l'alu sur une surface bien plus grande (la zone de contact entre le cuivre et l'alu) : Transport de l'énergie
De l'alu vers l'air sur une surface encore plus grande (la surface des ailettes alu) : Dissipation.

De cette façon, le flux de chaleur n'est pas freiné par les changements de matériaux. Une fois arrivé au fluide caloporteur, on l'évacue.

Donc en plus de la surface de dissipation qui doit être importante, il faut absolument transmettre l'énergie le plus efficacement possible. C'est d'ailleurs tout le défi avec nos chers processeurs, car ils produisent une très forte chaleur sur une surface extrêmement faible. Par conséquent, l'utilisation de l'or à la surface du die ne serait pas une aberration technique (même si elle en serait sans doute une économique). D'ailleurs, avant cela, il faudra trouver des pâtes thermiques plus efficaces... Ou une autre solution pour le contact dissipateur / cpu.

D'où les recherches d'IBM dans ce sens : http://www.presence-pc.com/actuali [...] ing-19939/


Au passage, le "plaqué or" des barrettes de cette news n'est à mon avis pas du tout là pour mieux refroidir les mémoires, c'est surtout pour en faire un produit "exceptionnel", une série limitée quoi

et oui mon gars y a plusieur type de chaleur
l aluminium est un tres tres bon conducteur ainsi au un bon conducteur de chaleur MAIS c un tres bon REFLECTEUR pour la lumiere et pour la chaleur rayonnante
et c donc pour ca qu on l utilise en cuisine et qu on enrobe ses patates au camembert avec de l alu avant de les mettre dans les braises
cf cours d nrj mais c sur on voit pas ca avant le bac

L'Or a un taux de conduction thermique inferieur au cuivre mais superieur a l'aluminum.

C'est juste esthetique la plaquage en or. un rad en cuivre est bien meilleur. La temperature sera bien plus homogene et optimisera la convection (comparant a l'aluminium, mais l'alu est moin cher).

Ils aurait put faire un rad en diamant et voilu jejeje au moins ca aurai fait l'office des 2 : luxe + efficacite. Mais bon bien trop couteux

Alors, pour clarifier un peu la situation et je confirme certains propos ici....
Un bon conducteur de chaleur est aussi un bon conducteur d'électricité, dans les métaux... Le fait que ça soit un alliage ou pas ne change rien à l'équivalence de l'affaire. l'alliage peut changer la conductivité par rapport au métal nu, mais la simultanéité des effets est la même

L'aluminium est un très bon conducteur de chaleur et d'électricité, d'ailleurs les cables de ligne électriques sont en Almelec, qui est un alliage d'aluminium (je précise pour les farceurs que je travaille dans ce domaine)... Parce qu'en rapport poids/conduction, l'alu est meilleur...

L'or n'est pas un excellent conducteur de chaleur et d'électricité, il est moins bon que le cuivre... Simplement il est meilleur que le cuivre oxydé, d'où la couche déposée en surface sur les pistes pour améliorer la conductivité. Je confirme ce que dit Veaux au dessus

Le meilleur conducteur, oxydé ou pas, c'est l'argent, et il enterre le cuivre, l'or et autres...

Voilà une belle réponse, argumentée et tout

Par contre par rapport à ce que tu dis une petite question : pourquoi ne pas faire les contacts des proc en argent vu que c'est meilleur niveau conduction, oxydé ou pas... et cest moins cher ....

A priori, déjà les fondeurs ont eu beaucoup de mal à faire des contacts cuivre...
En fait, le problème semble-t-il c'est la pollution qu'engendre le dépôt d'un métal sur le silicium...
Et ils ne doivent pas ma^triser l'argent, qui de plus a l'inconvénient d'être très ductile (donc forcément maléable) et de fondre assez bas en température bas...

Et puis je ne sais pas s'ils ont déjà réussi à déposer de l'argent en phase gazeuse ?

et l'argent s'oxyde très facilement...