Intel veut se débarraser du four à infrarouge

Intel et l’Université de Carnegie Mellon aux États-Unis travaillent sur des nanocomposites de soudure magnétique (solder magnetic nanocomposites), une classe de matériau qui permettrait de s’abstenir du four lors du packaging.

Le problème du four lors du packaging électronique

Après avoir fabriqué un wafer et avoir découpé le die correspondant, on place la puce dans un boîtier qui va le protéger et conduire la chaleur vers l’extérieur. Pour réaliser cette étape, on utilise un four à convection ou un modèle à infrarouge. Le problème est que ces techniques demandent énormément d’énergie et qu’elles déforment parfois les puces, ce qui les rend inutilisables.

Utiliser des fréquences radio et les technologies magnétiques

Pour palier ce problème, Intel et les chercheurs de l’université située en Pennsylvanie ont conçut un système utilisant le champ magnétique des fréquences radio qui passent par une bobine pour chauffer des particules magnétiques optimisées et mélangées à une soudure, un alliage métallique qui sert à lier des métaux. On ne chauffe donc que ce qui a besoin d’être soudé au package au lieu de toute la puce. En modifiant la composition et la concentration de ces particules magnétiques, les chercheurs peuvent aussi contrôler le temps qu’il faut pour les chauffer. En plus d’économiser de l’énergie, cette technique permet de s'abstenir de plomb, ce qui un argument écologique non négligeable.

Nous sommes encore loin d’une utilisation à grande échelle, mais ces recherches restent prometteuses et ont été présentées lors de la conférence Magnetism and Magnetics Materials qui s’est tenue à Washington D.C la semaine dernière.