Découpage du lingot
Découpage du lingot
La phase suivante consiste à débiter le lingot en disques fins, que nous connaissons mieux sous le nom de wafers. Certains lingots dépassent 1,50 mètre et leur diamètre varie en fonction des wafers désirés : la plupart des processeurs actuels sont issus de wafers de 300 mm.
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Peut-on parler de manufacture encore pour la fabrication des processeurs ?
Dommage de ne pas avoir parler du SOI (on est en France quoi!) mais c'est plus AMD qui l'utilise en effet.
Ouah!! Très intéressant!
N'empêche, même à mon (jeune) âge, je me rend parfois compte du niveau de technologie qu'on a atteint.
Dire qu'il y a quelques siècles, on était convaincu que le terre était plate...
Vis à vis de la vitesse des ions, ce ne sera pas plutôt en km/s?
Dans ce cas, ils ne peuvent alors pas dépasser cette vitesse....
ender: si ils doivent dépasser la vitesse de ... il vaudrait mieux que ça soit des km/h ... ça va être super dur de dépasser (ou atteindre) les 300000 km/s ^^
Oui, s'ils dépassent une vitesse celle ci le sera largement... mais pour leur vitesse atteinte, c'est plutôt proche des 250000 km/s.
Vu que ce "reportage" est juste une traduction d'un document presse intel, il suffit de regarder ds le pdf original et on a :
"An electrical field accelerates the ions to a speed of over 300,000 km/h" donc c'est bien ce qui a été traduit
Autant pour moi......
Autant pour moi......
C'est initialent au temps pour moi
Ouuuups......
je confirme le lien vidéo de global foundries compléte trés bien cet excellent reportage tout public. Merci à son auteur.
Malheureusement, ça confirme l'impossibilité de fabriquer soit-même son CoreI7 avec le sable de plage !
ça serais sympa maintenant de savoir comment les chercheurs chez intel font pour conçevoir l'architecture d'un proco... ça à l'air tellement complexe avec le nombre de transistors par die
;-)
Très bon article et très intuitif.
Et un Core 2 Duo on peut? xD
C'était un super reportage.
c'est bien mais c'est sommaire et surtout bouré de fautes! si j'applique un contact sur le transistor en cuivre je peux voir dire qu'il marchera pas bien le pauvre!
c'est du tungsten le contact! puis les lignes 1 à 7 (C45) en cuivre....Et la derniere en alu!
Enfin pour les novices c'est pas mal...Pour les précisions je bosse chez un fabricant de puces...
Pareil Mizou51!
En effet, avant de faire les contact, on dépose un "layer" qui permet de pénétrer toutes ces petites aspérités. Le cuivre malheureusement ne rentre pas assez bien à l'intérieur de chaque contact pour que l'on s'en satisfasse. Ensuite, bien que ce soit implicite, il est intéressant de noter que seule la première couche du wafer contient des transistors, il n'y en a plus après! toutes les couches servent par la suite à l'interconnexion. Donc nos processeurs sont certes en 3D au niveau de la connectique, mais en 2D seulement pour la partie réellement "logique" (transistors).
Une étape non essentielle, mais impressionnante également est le grinding: les tranches, une fois terminées (mais non découpées) sont polies à l'envers (face support et non face active) pour atteinder l'épaisseur d'un papier à cigarette. Nous avons donc d'une certaine façon, des processeurs (très légèrement) souples!
Article intéressant qui dégrossi le concept. Mérite des précisions cela dit...
Enjoy!
Et qu'es ce qu'il fait que les processeurs soient de moins bonne qualité que d'autre ? Qualité du lingot ? wafer mal polis ? traitement...
C'est bien, mais c'est sommaire et surtout bourré de fautes! Si j'applique un contact sur le transistor en cuivre, je peux vous dire qu'il ne marchera pas bien, le pauvre! C'est du tungstène, le contact! Puis les lignes 1 à 7 (C45) en cuivre....Et la dernière en alu ! Enfin pour les novices c'est pas mal... Pour les précisions, je bosse chez un fabricant de puces...
Sommaire, certes, mais le but n'est certainement pas de faire de nous des experts en réalisation de processeurs. C'est un article de vulgarisation, à la base, hein ! Non ?
Bourré de fautes, pas vraiment. Je trouve même que, pour du Tom's, c'est plutôt "clean". On ne peut pas forcément en dire autant de ton post.
Quant au cuivre, tant dans l'article original de chez Intel que sur la vidéo de chez AMD, j'ai énormément de mal à traduire copper par tungstène, moi. Etrange, étrange, non ?
Je pense qu'il faut essentiellement lire ici que le cuivre servira de contact aux interconnexions entre les composants, même si le point de jonction au composant, dont on ne parle pas dans l'article, ni en anglais, ni en français, est réalisé dans un autre matériau. Et, dès lors, il s'agit bien de cuivre. Comme tu le faisais si "élégamment" remarquer, l'article est sommaire.