Votre processeur est né des sables
Tout commence par le sable, composé à 25 % de silicium, l'élément chimique le plus répandu dans la croute terrestre après l'oxygène. Le sable, et plus particulièrement le quartz, contient un fort taux de silice sous forme de dioxyde de silicium (SiO2) qui se trouve être l'ingrédient de base pour fabriquer des semi-conducteurs. Cette matière première a donc le mérite d'être naturellement abondante.
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Dommage de ne pas avoir parler du SOI (on est en France quoi!) mais c'est plus AMD qui l'utilise en effet.
N'empêche, même à mon (jeune) âge, je me rend parfois compte du niveau de technologie qu'on a atteint.
Dire qu'il y a quelques siècles, on était convaincu que le terre était plate...
Dans ce cas, ils ne peuvent alors pas dépasser cette vitesse....
"An electrical field accelerates the ions to a speed of over 300,000 km/h" donc c'est bien ce qui a été traduit
C'est initialent au temps pour moi
;-)
Et un Core 2 Duo on peut? xD
Enfin pour les novices c'est pas mal...Pour les précisions je bosse chez un fabricant de puces...
En effet, avant de faire les contact, on dépose un "layer" qui permet de pénétrer toutes ces petites aspérités. Le cuivre malheureusement ne rentre pas assez bien à l'intérieur de chaque contact pour que l'on s'en satisfasse. Ensuite, bien que ce soit implicite, il est intéressant de noter que seule la première couche du wafer contient des transistors, il n'y en a plus après! toutes les couches servent par la suite à l'interconnexion. Donc nos processeurs sont certes en 3D au niveau de la connectique, mais en 2D seulement pour la partie réellement "logique" (transistors).
Une étape non essentielle, mais impressionnante également est le grinding: les tranches, une fois terminées (mais non découpées) sont polies à l'envers (face support et non face active) pour atteinder l'épaisseur d'un papier à cigarette. Nous avons donc d'une certaine façon, des processeurs (très légèrement) souples!
Article intéressant qui dégrossi le concept. Mérite des précisions cela dit...
Enjoy!
Sommaire, certes, mais le but n'est certainement pas de faire de nous des experts en réalisation de processeurs. C'est un article de vulgarisation, à la base, hein ! Non ?
Bourré de fautes, pas vraiment. Je trouve même que, pour du Tom's, c'est plutôt "clean". On ne peut pas forcément en dire autant de ton post.
Quant au cuivre, tant dans l'article original de chez Intel que sur la vidéo de chez AMD, j'ai énormément de mal à traduire copper par tungstène, moi. Etrange, étrange, non ?
Je pense qu'il faut essentiellement lire ici que le cuivre servira de contact aux interconnexions entre les composants, même si le point de jonction au composant, dont on ne parle pas dans l'article, ni en anglais, ni en français, est réalisé dans un autre matériau. Et, dès lors, il s'agit bien de cuivre. Comme tu le faisais si "élégamment" remarquer, l'article est sommaire.
Merci pour ces précisions qui nous éclairent bien mieux que la raillerie facile et sommaire de Mizou51 !
Notons, à la décharge de Tom's, que ces précisions n'apparaissent d'ailleurs pas dans l'article original d'Intel, ni la vidéo de AMD.