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Tout savoir sur le polissage
Source: PC-optimise.info – Mots-clés : Autres 5 commentaires
Nous vous présentions il y a peu une invention d’IBM pour améliorer le transfert thermique entre le dieSurface de silicium occupée par une puce.... des processeurs, c’est-à-dire la puce en silicium à proprement parler, et le radiateur utilisé pour évacuer la chaleur. Ce transfert est gêné par la présence de matériaux à assez faible conductivité thermique, comme la pâte thermique.
Certains sont donc tentés de supprimer la pâte thermique appliquée entre le CPULe CPU, encore appelé processeur, est l’acronmye de « Central processing unit », en anglais. Ont pourrait traduire ce terme par unité centrale de trai... et le radiateur. Pour assurer un contact uniforme entre les deux éléments, il faut alors que leurs surfaces de contact soient les plus lisses possibles. Et il faut donc les polir soigneusement. Une telle minutie n’est pas envisageable à l’échelle industrielle, mais peut être réalisée individuellement. Comment s’y prendre ? Avec quels matériaux ? Telles sont les questions abordées en détails par nos confrères de PC-optimise.info dans le dossier qu’ils ont publié il y a peu. Lecture conseillée à tous les bricoleurs qui veulent gagner quelques degrés...
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Ce transfert est gêné par la présence de matériaux à assez faible conductivité thermique, comme la pâte thermique.
C'est ça, ouais.. La pâte thermique c'est nul ça conduit pas.. Si c'était vraiment le cas, pourquoi on n'a pas trouvé mieux pour le même prix ? Tu vois l'industrie polir des radiats et des dies aussi lisses et aussi réguliers que des miroirs pour le même prix ?
La pâte thermique est juste là pour combler les micro-aspérités et les micro-irrégularités de contact.. C'est pour ça qu'il n'en faut que très peu.. Evidemment, le noob qui va vider la seringue sur le proco va au devant de gros pb : la pâte ne va plus du tout assurer la conduction et ce à cause de l'épaisseur tartinée..
Donc, ton raccourci n'est pas le bienvenu et peut laisser croire tout et n'importe quoi à n'importe qui : lorsqu'elle est appliquée avec justesse, la pâte thermique est plus efficace que rien du tout : la chaleur est tout de même conduite vers le radiat alors qu'elle ne le serait pas du tout sans.
Après, évidemment, le pilossage est bien plus efficace, à la seule condition qu'il soit effectué avec une marge de tolérance plus que minime !! Sur des surfaces aussi petites, l'élasticité des matériaux n'est pas suffisante pour qu'ils puissent s'ajuster l'un sur l'autre et ainsi combler les petits "ratés" de pilossage, surtout avec le peu de pression appliquée..
L'article présenté nous ressort une vieille technique éprouvée depuis des lustres (déjà du temps des pII on nous la servait ; mais les piqûres de rappel sont toujours sympa) qui, si elle est mal effectuée ce qui risque d'être souvent le cas car une main est largement moins précise qu'une machine-outil, va laisser croire à celui qui le fait que tout est bon, tout est nickel et qu'il peut forcer l'o/c de son proco.. Quelques déconvenues sont tout de même à prévoir..
D'ailleurs, l'article est clair :
Le site PC-optimise.info, ainsi que les auteurs de cet article, se dégagent de toute responsabilité concernant les éventuels dégâts que pourraient subir votre matériel.
Ce n'est pas du tout par hasard.. En clair : si ça fonctionne, félicitations ; si ça crame, tant-pis pour vous.. C'est d'ailleurs avec ce même état d'esprit que j'avais dualisé mes 2 Cel400 Slot1, finalement avec succès..
:jap:
Puis heureusement que Pc-optimise ne prend pas les responsabilité ! Le bricoleur du dimanche pourrait parfaitement porter l'action en justice ...
Tout ça pour un malheureux article ...
quelle bonne idée! et si je fusillais mon beau portable tout neuf?
non mais sérieux... ils en parlent comme si c'était réalisable par n'importe quel pékin. c'est un coup à se retrouver avec une "cuvette" au milieu, et à force de poncer pour rattrapper, ben... t'as fait un beau trou dans le heat spreader (ou carrément le die). super génial.
quelle bonne idée! et si je fusillais mon beau portable tout neuf?
non mais sérieux... ils en parlent comme si c'était réalisable par n'importe quel pékin. c'est un coup à se retrouver avec une "cuvette" au milieu, et à force de poncer pour rattrapper, ben... t'as fait un beau trou dans le heat spreader (ou carrément le die). super génial.
NON, NON, lorsque le polissage est mal fait, ce n'est pas une couvette au milieu mais une bosse.
En le faisant mal, c'est les bords qui sont le plus diminués.