Les premières images du Power7+, la prochaine version du Power7 d'IBM, se montrent. Cette évolution du Power7 va intégrer, selon les photos, quatre puces Power7 dans le même package, comme le haut de gamme actuel. Le « + » indique qu'IBM passe en 32 nm pour sa puce, au lieu du 45 nm SOI de la version actuelle.
Les trois puces sur la photo montrent des modèles avec un « interposer », une couche supplémentaire dans le package qui permet de gérer de façon plus efficace l'interconnexion entre les différents die, et le troisième est a priori une version qui utilisent des die empilés. Selon les rumeurs, la couche d'interconnexion pourrait même contenir de la mémoire RAM qui servirait de cache.
Rappelons que le Power7 actuel atteint 4,25 GHz (au maximum) et que chaque die peut contenir 8 cores capables d'exécuter 4 threads. Le passage en 32 nm va permettre d'augmenter la fréquence et peut-être le nombre de cores. Au niveau de la mémoire, il y a 256 ko de cache par core (niveau 2) et 32 Mo de cache de niveau 3.
Il ne reste plus qu'à attendre l'annonce d'IBM.
IBM a pour habitude de concevoir des puces sur commande, en fonction de l'usage. Par exemple, le Cell de la PS3 contenait un core issu de la famille Power et 8 processeurs de flux. Le tout étant supposé être adapté au marché visé.
Ce serait bien de le mettre dans la news...
Le Power7 n'apportaient pas plus de puissance que les Power6... juste plus de "threads" de traitements via plus de cores.
Effectivement c'est un news qui n'intéresse que les professionnels de l'informatiques, architectes, administrateurs et experts UNIX...
Pour répondre aux autres commentaires :
Non, c'est pas adaptés aux consoles...
Un die est déjà Multicore. Et le fait de mettre plusieurs die sur le même package est maîtrisé par IBM depuis le Power4 (+ ?)